← 回首頁法說口頭重點（語音轉錄）
2026-10-08｜共 4 家｜點公司名看近40日走勢
春源2010語音轉錄＋Q&A
董事長蔡錫儀：依上半年情勢，今年有 九成以上機會比去年賺多；希望董事會通過後明年配息比今年多。今年每…收合重點
- 董事長蔡錫儀：依上半年情勢，今年有 九成以上機會比去年賺多；希望董事會通過後明年配息比今年多。今年每股配 2 元、配發率 86%，以董事會決議日股價計殖利率約 8.4%。
- Q：Q2 毛利率破 12% 原因？→ A：營建鋼構毛利率較高、占營收約 56%，非鋼構產品毛利率也接近 10%；鋼市才剛脫離低迷，若「戰爭結束」鋼鐵景氣上行，毛利率還有上升空間。
- 董事長：營建約占獲利來源 六成，明年整年已沒問題；公司有專利特殊工法（如兩棟大樓間的空中天橋，中信南港大樓鋼構即其承作），難度高、單價較高；他認為訂單至少已接到 2028 年上半年，比簡報寫的「能見度到 2027Q4」更樂觀。
- Q：鋼構接單與後續機會？→ A：在手訂單從前年下半年起一直維持 20 萬噸以上；台中、台北等巨蛋案與交通建設公共工程陸續釋出。
- 總經理：中國約 5,000 萬噸基建用鋼有望 Q4 集中釋放、大陸持續減產，中鋼 11 月盤價大漲，Q4 補庫存已啟動，對 Q4 鋼市樂觀。
- 車用：台灣十年以上車齡車輛逾 200 萬台，年 40 萬輛是基本盤；公司是國瑞（Toyota）鋼材加工中心，國瑞整車回銷日本可望帶來外銷增量。
- 新事業：倉儲部門由傳統貨架轉向 AI/電腦控制的自動倉儲梭車；特殊鋼供應工廠機器人手臂材料，並開發微型馬達（機器人、無人機），目標未來與大廠合資。
- 董事長談股價：資金都追 AI 股，傳產本益比被壓在 10 倍以內，「做得再好也無能為力」，填息非公司能決定。
信音6126語音轉錄＋Q&A
財務長胡瑞貞：原連接器事業 H1 營收約 21.2 億，成長來自筆電（客戶缺料下提前備料＋搶到同業份…收合重點
- 財務長胡瑞貞：原連接器事業 H1 營收約 21.2 億，成長來自筆電（客戶缺料下提前備料＋搶到同業份額）與新能源/工業（智能倉儲、低軌衛星，YoY 逾 30%）；⚠ 筆電成長有提前拉貨成分，延續性要打折。
- Q1 淨利率 3.4% 含處分鹽城土地業外利益；Q2 無此收益且有人民幣升值匯損，所以 Q2 獲利較能反映實況；營業費用率因國聯（費用率不到 10%）併入而下降。
- Q：伺服器進度？→ A：MCIO/PCIe/Gen-Z 等 Gen6 連接器與線材已 ready，但市場開拓剛起步，目前只在工業電腦小量出貨、營收占比「非常非常低」；總經理三週前赴美拜訪 CSP，也在台灣 EMS（緯創、緯穎、廣達）推廣，但大客戶要先看出貨實績。
- Q：PCIe 換代 ASP 漲 10~15%？→ A：與 NVIDIA 確認後認為 Vera Rubin 世代許多內部線/PCIe/MCIO 會被板對板取代（專利多在泰科、安費諾、莫仕手上），ASP 雖可能提高，但擔心用量減少。
- Q：車用拉高後毛利能改善嗎？→ A：國聯毛利低因連接器需向泰科採購；高毛利的攝影機一體化後蓋目前占國聯營收不到 5%，明年希望大增；另投資兩套車用乙太網線束自動化設備。國聯主要直供比亞迪、零跑，也透過立訊等 T1 供小鵬、理想、吉利。
- Q：消費電子何時復甦？→ A：相當悲觀——記憶體等零件缺貨漲價壓抑換機需求；他聽到今年全球筆電下滑幅度很大（逐字稿「45%」疑為誤聽，未必準確），明年續降但幅度較小。
- 原有車用防水 Type-C（歐系 Benz、BMW、Audi、VW、Porsche 等車內充電口）市佔已高、成長空間低，歐美車廠產量下滑。
- Q：毛利率排序？→ A：能源工業 > 筆電 > 車用 > 消費電子（E>N>A>C）；低軌衛星做的是地面端防水圓形連接器，非 SpaceX 客戶，客戶多尚未正式商轉。
律勝3354語音轉錄＋Q&A
Q：新產品是否已有實際使用或認證？→ A：可剝 PSPI 系列目前有多家大陸廠商持續認證中，也有終端…收合重點
- Q：新產品是否已有實際使用或認證？→ A：可剝 PSPI 系列目前有多家大陸廠商持續認證中，也有終端客戶在大陸板廠認證/採用；同時發展高速運算 FPC 高階應用。
- 透明 PI：主用於折疊螢幕手機，韓系、日系、美系客戶都有新品；折疊螢幕面板廠除三星、LG 外多在中國，公司已接觸大陸前幾大面板廠。
- 公司在中國大陸已投資透明 PI 產線，逐步放量生產中，多家面板與終端客戶在測試認證；稱兩岸能量產光學級透明 PI 的廠商很少，面板廠有在地化採購趨勢，對比韓系供應商具優勢。
- 半導體材料：PI 介電材主要用於先進封裝 RDL 製程，配合 AI 晶片線路更複雜，開發高解析、低介電損耗規格；推廣以台灣市場為主。
- 本場口頭未提任何營收、獲利或出貨數字，認證進度也沒有時程，現階段仍屬題材驗證期。
大甲2221語音轉錄＋Q&A
總經理鍾志清口頭指引：第三季營收與 8 月獲利已明顯優於上半年任一單季，第四季預估與第三季相當、營收…收合重點
- 總經理鍾志清口頭指引：第三季營收與 8 月獲利已明顯優於上半年任一單季，第四季預估與第三季相當、營收可能微幅成長，下半年確定優於上半年。
- Q：2027 年展望？→ A：潔淨級事業部 2027 年已是在手訂單（去年此時只是「期望」），化工級、大川研、安徽大甲明年都會比今年好，2027 整體優於 2026。
- Q：產能利用率、是否海外設廠？→ A：潔淨級接近滿載、化工級約八成；台積電熊本、亞利桑那建廠材料都只交到台灣港口（基隆港），由工程公司承包運送，客戶也沒要求跟去，無海外設廠計畫。
- Q：2026／2027 資本支出？→ A：不以擴廠為主，改增加人力與工時把利用率拉到 100% 以上，同樣售價下毛利率可再提升；僅針對瓶頸產線投資約 2,000 萬元。
- Q：半導體潔淨管閥滲透率與同業差異？→ A：台積電對台製品最嚴，A/B/C 三等級只開放 C 級給台廠，南亞科、美光滲透率較高；台製品若全面打進台灣半導體需求估僅 三到四成，空間仍大。主要競爭對手一家（逐字稿音譯「強勤」），兩家各約五成、大甲略多；優勢是從大口徑主管路到二次配小管件產品線最齊全。
- Q：子公司大川研占比與成長？→ A：約占合併營收 三到四成；明年二次配工程目標倍數成長，TGCM 氣體供應管理業務因基期已大，估成長 10%～30%；另洽談半導體耗材代理販售，預計第四季到明年有實際收入。
- 安徽大甲受美中科技戰影響，大陸晶圓廠設廠計畫多中止或延後，目前只有零星成熟製程擴廠，營運「起起伏伏」；長期看好大陸自建半導體聚落帶動。
- 氫能管件與日本最大客戶合作開發，日本氫能進度不如 2023 年預期、但接收站建設照進行，今年已接到接收站管件（量小），預計明年承接運氫船管件訂單，量是接收站的好幾倍。化工級外銷方面，美國資料中心冷卻系統管件需求補足全球化工低迷，日本高價市場自谷底復甦。總經理另引述台積電資本支出今年約 600 億美元、後年預估達 1,000 億美元左右，為潔淨級需求主動能。