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2026-10-02｜共 2 家｜點公司名看近40日走勢
華泰2329語音轉錄＋Q&A
財務長開場：Q3 與 Q4 狀況基本雷同，下半年現況即：記憶體供需失衡、價格高漲，消費性電子大廠普遍…收合重點
- 財務長開場：Q3 與 Q4 狀況基本雷同，下半年現況即：記憶體供需失衡、價格高漲，消費性電子大廠普遍預估今年衰退 20%~30%，以消費性產品為主的客戶下單已因此「有一點調整」；但手機等剛性需求只是遞延，明年可能仍面臨不換機問題。
- 毛利率 YoY 下滑解釋：一是今年折舊費用較去年同期增加，二是 Q2 客戶下單組合偏 single die；存貨天數由去年 39 天升至 51 天是為接單策略性備料。
- 客戶結構轉變：以往以記憶體模組客戶（全球前十、甚至前五大）為主，去年起記憶體原廠進入客戶名單，已有兩家原廠進前十大，且還有新原廠客戶在接觸；原廠為 anchor customer，可平滑供需造成的營收起伏。
- 低容量 eMMC：原廠今年將低容量產品 EOL，消費性電子仍需這塊，缺口由國內記憶體廠填補並衍生到華泰；財務長稱這是「長尾效應會走蠻久」、能產生穩定 cash flow 的產品。
- 企業級 SSD：已開始出貨給 AI 客戶、放在 AI 伺服器上，製程較複雜、利潤較好，且 AI 伺服器綑綁規格，一旦建立 Wafer CP→封裝→測試→SMT 全製程就有黏著度；另有其他客戶正在建立整段流程。
- EMS：最大客戶為美國 AI 伺服器公司，占 EMS 營收超過七成，華泰為其大板（主機板）與小板 PCBA/SMT 主要供應商，客戶給的 outlook 持續樂觀；eSSD 模組已開始出貨該客戶，預計成為明年 EMS 重要成長動能。
- 邏輯 IC 外溢：大廠擴產集中先進封裝，IC 設計公司面臨傳統封測（尤其打線機）產能吃緊，下半年已有以前沒接觸的 IC 設計公司主動來找，需經工程批驗證，效應預期明年越來越明顯。新廠主做 Flip Chip，Fan-Out RDL CSP 與客戶合作開發已接近量產。
- Q：明年資本支出計畫？→ A：過去兩年每年約 20 億出頭，今年上半年已 13 億，加上新廠興建全年會超過 20 億，主要投入半導體事業中心的高容量記憶體全自動化產能；明年金額待年度董事會決定。
大台北9908語音轉錄＋Q&A
業外入帳時點：股利收入上半年僅 0.39 億（2025 全年 3.34 億），因大部分股利在 Q3 …收合重點
- 業外入帳時點：股利收入上半年僅 0.39 億（2025 全年 3.34 億），因大部分股利在 Q3 才入帳；另約 400 萬元勞務收入也會在 Q3 入帳，Q3 業外將明顯增加。
- 配息政策：現金股利發放約為每股盈餘的 70%（2024、2025 年 EPS 1.71／1.72 皆配 1.2 元），上半年 EPS 1.10 元。
- 總經理鄭嘉耘補充（簡報沒有的重點）：公司總部大樓正在建置以瓦斯為燃料的固態氧化物燃料電池（SOFC）發電系統，發電成本低於台電電價，投資預計約 7 年回收。
- SOFC 減碳效果：每度電碳排較台電平均減少約 30%，整套系統每年可為公司減少約 631 公噸碳排；總經理定位此案為「正式宣示啟動能源轉型」。
- SOFC 商業化方向：未來要推廣到台北市的資料中心、大型醫院等場所，提供電力韌性與緊急備援電力，公司將持續投入低碳技術。
- 用戶成長節奏：天然氣用戶由 2022 年 40.2 萬戶增至 2026Q2 41.2 萬戶，每年約增 2,000 戶以上；微電腦瓦斯表具超時、漏氣、地震遮斷功能，新裝與換表皆積極推廣，裝置率已達 77.72%。
- LINE 官方帳號好友約 1.9 萬人，提供自報度數、線上申請、搬家過戶結算、器具行銷等六大功能，將與生成式 AI 客服結合。
- Q&A 無投資人提問，會後改以私下交流進行。