← 回首頁法說口頭重點（語音轉錄）
2026-09-01｜共 3 家｜點公司名看近40日走勢
台富1454語音轉錄＋Q&A
- 董事長莊耀明親自簡報並主持Q&A，口頭強調上半年營運疲弱主因俄烏戰爭與美伊/以伊衝突等地緣政治因素持續推升原油與原料成本，並提及法說會前兩天美國才對伊朗發動攻擊，顯示油價風險並未解除。
- Q：下半年展望為何？→A：地緣政治不確定性仍在(美伊緊張、全球通膨居高不下)，公司對下半年態度審慎保守，訂單能見度預期與上半年不會有太大差異，並非轉為樂觀。
- Q：石化原料價格波動對毛利的影響及主要受影響產品？→A：影響最大的是公司成品端(原料上漲、終端客戶需求減少)，且原料成本上漲不易完全轉嫁給下游客戶，董事長估計對整體毛利率的影響約5～6個百分點。
- Q：製品研發除簡報提到的工作服外，是否還有其他新產品規劃？→A：工作服已從一般企業市場延伸至高階防護工裝；另鎖定產業用製品，因應用市場廣泛，公司仍在評估不同應用領域的開發可能性，視為未來製品轉型的潛在方向之一，惟尚無具體時程或財測。
- 口頭補充：董事長強調公司近年策略核心是建立「原料端到製品端」的差異化能力，透過集團內分工(原料開發→製品呈現)強化品牌與利基市場區隔，是簡報數字之外，公司因應毛利下滑的中長期對策說明。
聯策6658語音轉錄＋Q&A
- 董事長林文冰開場致辭：公司過去約20年主要從事光學檢測(AOI/AVI)設備、面板檢測應用，近年在合作夥伴引薦下切入半導體應用領域，口頭提及去年(2025)營運表現「還蠻好的成長」，帶動集團跨入半導體智慧製造服務。
- 簡報由資深經理莊哲元主講並口頭補充：集團營運總部已於2025年12月正式啟用，位於桃園市中壢區，此開業時點屬簡報書面未特別強調的最新進展。
- 口頭強調服務理念：「客戶在哪裡，聯策的服務團隊就在哪裡」，凸顯逾半數員工投入應用工程與現場服務的策略定位，是簡報圖表數字之外的公司文化訴求，用以說明其技術服務黏著度優勢。
- 與Brooks合作進度口頭補充：雙方共同制定檢測規格、建立專利技術壁壘，並搭配Brooks全球行銷網路拓展國際客戶，為簡報未細列的合作推進模式說明。
- 玻璃載板檢測設備進度：口頭提及該款設備(Alpha WFI-20)預計於本次(2026年)Semicon Taiwan展會實機展出，屬簡報文字未載明的最新時程資訊。
- 本場無正式Q&A逐字內容，僅有開場致辭與業務簡報，會後為簡短意見交流。
頌勝科技7768語音轉錄＋Q&A
- 董事長口頭補充公司沿革：頌勝前身自1980年代做PU材料起家，因原料生意訂單不穩定轉型做製品，2000年後看準半導體CMP(化學機械研磨)材料被國外大廠壟斷的利基市場切入，2003年設廠取得訂單後即遭外商提告，纏訟5年、耗資5,000萬元，最終勝訴，是簡報未提及的公司關鍵發展史與經營風險故事。
- 集團架構口頭說明：目前為三家公司合併上市(本業PU材料製品、雙笙製作負責特化材料合成、九龍堂做醫療耗材)，董事長解釋整併邏輯是為求上市精簡，將高利潤/垂直整合事業留在集團內、其餘出脫。
- 財務數字逐字口頭揭露(與簡報以圖表呈現不同)：2026上半年營收11.3億元，YoY+10%，毛利率較去年同期提升；歸屬業主權益淨利2.14億元，淨利率19.37%；EPS 3.32元(去年同期1.35元)，已超越2025全年EPS 3.24元。
- Q2動能說明：董事長口頭提及近幾個月營收成長超出預期，主因客戶因應台灣半導體供應鏈需求增加安全庫存，屬短期拉貨效應，提醒下半年成長動能雖仍看增，但增速可能較Q2平緩。
- 財務結構口頭補充：總資產約69億元、負債約24億元、股東權益約45億元，流動比率13.3、負債比30.42%，應收帳款週轉天數約113.6天，皆優於去年同期；近三年股利發放率維持高檔，最低約70%。
- 產能時程口頭確認：中國河源新廠已於今年(2026)第三季開幕、正進行市場認證，第四季起逐步量產、產能全數放出約在2027Q1；台灣中科新廠規劃2027年第二季啟動；CMP軟墊(Soft Pad)產品Q3起市場認證、Q4量產，與簡報所載時程大致吻合，屬口頭進一步確認。