← 回首頁法說口頭重點（語音轉錄）
2026-08-07｜共 5 家｜點公司名看近40日走勢
川湖2059語音轉錄＋Q&A
- Q：下半年營收是否會顯著低於7月水準？A：客戶分散(全球數百家)、訂單天天在變，副總表示「可以期待」但因公開資訊限制不便給具體數字，整體AI算力需求持續增加。
- Q：Q2毛利率87.4%異常亮眼原因？A：從1999年轉型做伺服器導軌以來累積20多年技術，Global Margin從早期50%逐步提升到近兩年70幾%再到現在80幾%，強調自身是「最純的AI股、最純的IP股，且有實質製造獲利」。
- Q：與同業相比為何營收成長幅度及毛利率提升都更快？A：因新產品單價提升(設計上重大改變帶來高單價)，而非同業普遍現象；客戶群涵蓋四大CSP及更多新興大型CSP，算力預算持續往上。
- Q：技術門檻差距拉大的具體變革為何？A：核心優勢在於最快時間整合模具、製造與客戶需求(過去1-2年才能完成的專案，現在3個月即可)，且GPU世代快速更迭(產品生命週期從1-2年縮至半年至1年)，倒逼公司持續高速精進技術。
- Q：新一代Nvidia(業界稱Abelia)產品若量產導入，對毛利組合影響為正或負？A：公司強調產品項目多達數千種、其中一個架構的價格變化不會顯著改變整體毛利結構，新舊產品持續交替。
- Q：修善頓(墨西哥)廠進度是否維持9月量產？A：確認9月量產不變，過去一年已出貨逾40個貨櫃且均已安裝到位，當地產線已在運轉。
- Q：高雄三期、五期擴廠及產能利用率狀況？A：目前產能透過人力彈性調整仍可滿足客戶需求，過去一度做到超過100%產能利用率；三期五期規劃22萬平方公尺(較一二期11萬平方公尺增加一倍)，較原計畫提早1.5-2年動工。
- 董事長強調高毛利並非「賣高價」，而是從產品設計、模具、製造端到經濟規模的極致管理，需要大量自動化與模具/機構設計人才支撐，才能做到「一次設計、一次量產、一次出貨」的核心價值。
國精化4722語音轉錄＋Q&A
- 董事長蔡志祥、執行副總鍾丰元、財務協理何印堂出席；H1營收19億元、稅後淨利1.32億元、EPS 1.29元均由當日董事會通過但簡報數字尚未正式上傳。
- 電子化學材料(CCL樹脂)Q2較Q1成長近80%，主因Q1受戰爭/關稅干擾出現遞延，公司目前對中/高階CCL認證多已通過，並持續朝更高階M8-M10發展，樹脂約占CCL材料成本25-35%。
- UV光固化材料營收看似衰退，管理層強調並非市場消失，而是永安舊廠為配合轉型調整部分產能所致，安南廠投產後將改善營收組成。
- PSMA特用樹脂量產線原規劃今年Q2/Q3投產，因配合政府公安消防法規要求，延後約5個月至今年Q4至明年Q1；該產線建置完成後將成為另一主力營收來源。
- Q&A：投資人詢問產品毛利排名及26/27年營收展望，公司不提供具體數字，僅表示三大主力毛利均相當不錯，維持雙位數成長且動能延續至2027年。
- Q&A：安南廠產能規劃？設計年產能4萬噸(UV為初期主力)，永安廠保留約1-1.5萬噸；全球UV光固化年需求70-80萬噸，市場雖非爆發性成長但CAGR穩定在7-8%。
- Q&A：HC(5G/高頻)材料客戶認證狀況及電子材料營收Q2為何明顯提升？公司下游客戶(覆銅板廠)幾乎已全數通過認證，Q2提升主因Q1受戰爭影響略延遲加上CSP新品導入時點，Q2較Q1成長近80%，Q3/Q4展望樂觀。
- Q&A：PSMA投產時程確認為今年Q4至明年Q1，設備驗收後投入量產，屆時將成為國精化學另一主力營收來源。
騰輝電子-KY6672語音轉錄＋Q&A
- 公司7月營收6.6億元YoY近90%、MoM+16%，執行長開場即公布最新月營收數據強調成長趨勢延續。
- 公司在軍工/國防用聚醯亞胺(PI)材料領域為全球第二大供應商(市占約8%)，客戶涵蓋洛克希德馬丁、雷神、波音、英國BAE、法國泰利斯、以色列鐵穹飛彈系統供應商等國際軍工大廠。
- AI資料中心用M9/低損耗特殊材料認證評價良好，但因公司相對晚進入此市場，實際放量出貨要到明年以後才會顯現。
- 高速材料交期已從一週延長至3-6個月，部分主流廠商甚至達6個月，客戶被迫尋找替代供應商進行測試認證，去年全年僅4-5個新專案洽談，近一個月已湧入十幾個新專案。
- 散熱材料(金屬基板)通用瓦數已從3瓦擴展到17-18瓦，單價可達一般材料的4-5倍，隨AI晶片發熱量提升，散熱材料成長動能被管理層形容為「未來會非常光亮」。
- 車用高階板材(HDI智慧座艙/自動駕駛控制器)過去幾年布局不易，今年因AI排擠效應使同業產能被占用，反而讓騰輝有機會切入原本難以打入的高階車用市場。
- CFO說明：Q2毛利率36%創近期新高，QoQ+2pp，主因漲價+產品結構調整+整體產銷量增加帶動產能利用率提升(逾60%)；一般材料占比因漲價缺貨回升至47%(前幾季約37%)，特殊材料(軍工等)則相對持平成長。
- 股利政策：預計維持50-60%左右配發率(過去兩年約67-70%)，資產負債表因發行兩檔可轉債(CB)強化營運資金，負債比已從40%降至29%。
致新8081語音轉錄＋Q&A
- 董事長吳錦川、唐漢光特助出席；因近四季業外收支占稅前損益逾10%，依證交所規定不得提供Q3具體展望，僅能就產業現況分析。
- 三大記憶體廠(三星、海力士、美光)及大陸長鑫、長江存儲資本支出年年增加，惟2024年投入資金要到2026年才逐步開出產能，2025年投入資金要到2027年才開出，缺貨狀況短期內難解。
- 記憶體廠依毛利率優先分配產能：目前伺服器DDR5毛利率已超越HBM成為最優先，其次才是HBM，消費性Client DDR5/LPDDR5排在最後，大陸廠因HBM良率不佳，實際上更傾向做一般DDR5。
- AI推論運算主要由CPU執行(而非GPU)，推論用伺服器需要配置更多記憶體(DRAM用量高於訓練用伺服器)，這是記憶體全面缺貨漲價的重要驅動力。
- 董事長強調現在最重要的事情已不是漲價協商，而是「能否拿到足夠的晶圓(wafer)去滿足客戶需求量」；封裝端也全面吃緊，交期同步拉長。
- 後段封裝瓶頸來自台灣土地取得及環評困難，加上嚴重缺工(年輕人辭職去炒股)；12吋成熟製程產能幾乎全被拿去做interposer(先進封裝內插板挖孔技術)，僅聯電、力積電具備此挖孔工藝，成熟製程產能因此也異常緊繃。
- 8吋晶圓：不會有新供應商出現，只能與既有合作夥伴談增加下單量(call card)，坦言明年拿到的晶圓量預期不會比今年多太多；策略轉為在有限產能下優先生產高毛利、高技術含量產品(車用、工業用、伺服器)以拉開與大陸同業差距。
- 漲價協商仍在進行中，各產品、各客戶漲幅不同，且晶圓代工廠漲價非一次性、後續可能再漲，議價過程需反覆重啟；主要應用(Panel/Computing/TV)約占營收75-80%，目前策略是全力維持年初談定的客戶配額，非主動擴大特定產品線。
德記5902語音轉錄＋Q&A
- H1合併營收10.89億元，較去年同期減少10.34%；其中自有品牌營收3.35億元(占30.74%)減少51.39百萬元，代理品牌營收7.38億元(占67.77%)減少79.69百萬元。
- 營收下滑主因：日本代理冰品品牌銷量下滑，以及韓國休閒食品系列新品差異化不足、產品創新動能有限，未能有效刺激消費需求。
- 毛利率逆勢提升至25.33%(YoY+2.07pp)，主因受惠高毛利日系冰品系列產品業績成長；但營業費用率同步上升(YoY+2.06pp)，主因人事成本增長及提升冰品安全庫存量導致冷凍倉儲費用增加。
- H1稅後淨利9,965萬元YoY減少12.02%，稅後淨利率9.15%(YoY-0.17pp)；EPS 1.05元。
- Q&A：投資人問及Q2費用偏高原因，公司說明主要是為加深加廣冰品通路布局，主動提升冰品冷凍庫存量所致，屬策略性投資而非成本失控。
- Q&A：品牌營收衰退原因，公司說明自有品牌受日本啤酒液機系列減少影響，代理品牌則因韓國系列新品提報差異性不足；下半年將推出更多新品及行銷活動導引銷售。
- 下半年策略聚焦三大方向：活化品牌與優化產品(茶飲/植物基飲品/甜點/冰品四大核心品項)、強化通路滲透(電商、餐飲、零售通路)、擴大出口版圖(深耕歐洲、中東市場)。
- 7月底已將台北辦公室從安和路遷至南京路，屬租約到期後的辦公室調整。