← 回首頁法說口頭重點（語音轉錄）
2026-08-05｜共 4 家｜點公司名看近40日走勢
敦陽科2480語音轉錄＋Q&A
- Q：在手訂單為何暴增至122億？A：主因半導體/高科技製造大廠(如台積電等)擴廠及AI基礎建設採購，Q2訂單由94億跳升至122億，主要來自幾家大型半導體公司的建廠採購案。
- 副總強調AI基礎建設「賣到手軟、卡單卡到不知何年何月」，但公司刻意不對外單獨揭露AI專案營收，因其中真正高技術含量的顧問/平台服務占比其實不高，主要貢獻仍來自硬體算力(GPU/CPU伺服器、儲存、高速連網)銷售。
- 觀察到AI應用已從純GPU訓練轉向以推理(inference)為主，帶動CPU伺服器需求超越GPU；Agentic AI(能自主調用外部工具)興起，同步帶動API安全、資料安全、模型安全等資安需求提升。
- 資安服務優勢在於顧問團隊具備駭客級(hacker-level)攻防思維而非單純規則設定，提供VA/PT/程式碼檢測/紅隊演練(Pantera)/MDR(結合自研AI模型自動化威脅偵測)等完整服務鏈。
- Q：是否會赴海外(尤其美國)發展？A：門檻評估嚴苛，曾婉拒僅為配合單一客戶赴美設點(經濟規模不足、美國營運費用過高)；越南因客戶量體夠大才設點。目前所有台積電相關業務收入仍在台灣認列，因原廠要求「在哪裡設廠就在哪裡採購」。
- 業務量成長快，公司坦言周轉金需求增加，過去傾向不向銀行借款，現正考慮增加銀行授信額度。
- 第九事業群(主要服務中華電信)過去毛利偏低，現已逐步朝多元化發展、獲利能力改善中。
慶騰4534語音轉錄＋Q&A
- 總經理強調公司正經歷「傳產轉型」關鍵年：從傳統電動工具行星減速機構代工(客戶含Makita、TTI、Bosch等全球前三大電動工具廠)，轉向材料科學驅動的高值化布局，鎖定醫療器材、機器人關節/散熱、AI伺服器散熱三大新賽道。
- 散熱新技術亮點：自研銅-鑽石複合散熱片，經第三方(高雄金屬中心)測試導熱係數達1042 W/(m·K)，號稱業界可量產最高值；聚焦AI伺服器記憶體冷板(memory cold plate)應用，厚度不到2mm但需耐20+大氣壓，公司產品實測可耐壓達70~75大氣壓。
- 另開發高導熱不鏽鋼(目標將導熱係數由<20拉高至接近鋁合金水準)，兼具不鏽鋼耐蝕/強度優勢，已獲重要客戶要求加速開發。
- 醫療器材布局：取得ISO 13485認證(自稱國內粉末冶金業唯一)，切入手術吻合器等電動醫療器械齒輪箱/減速機構，自研HTS超級不鏽鋼(硬度HRC51仍保有6~15%延展性、耐熱循環達10次)，2026上半年已開始出貨醫療機器人相關零件並認列營收。
- 機器人領域：開發行星式力矩感測器，瞄準未來「功能型」人形/仿生機器人(如消防搜救機器狗、長照機器人)所需的高扭力關節輸出，目前仍在客戶端開發階段(簽NDA無法透露客戶名稱)。
- 另有鈦合金乾壓粉末冶金技術(自稱全球首家)，應用於穿戴式手錶錶殼(類iWatch/Garmin大尺寸運動錶款)，兼具高強度、輕量、抗過敏(不與皮膚產生金屬反應)特性。
- 本次法說會未提供具體財務數字或Q3/全年財測，內容以技術與新事業布局說明為主，投資人宜留意後續是否有實質訂單／營收貢獻的更新。
幃翔6185語音轉錄＋Q&A
- Q：公司今年第一季虧損，但5、6月營收大幅成長且單季轉盈，下半年及全年展望如何？A：總經理說明主因電鍍所用貴金屬(黃金)價格去年Q3約每盎司3,500美元、今年最高飆漲至5,500美元，成本壓力劇增，但終端客戶售價多已於去年Q3末~10月鎖定全年報價，短期內難以轉嫁漲價，導致1Q26虧損(EPS-0.14元)並延續影響2Q26。
- 下半年展望轉正原因：已與客戶協商調整售價(需時間生效)、同步進行製程與自製成本改善；金價自2Q起已見回落趨緩，故預期下半年表現優於上半年，但改善幅度「並非非常明顯」。
- 財務體質：公司強調一向採保守經營，未在銀行建立信用額度、無長期負債，財務狀況相當穩定。
- 產能布局：蘇州廠(55畝)產能已因集中化需求整併移轉至安徽新廠，蘇州廠房目前暫出租他用，僅保留辦公室空間。
- 產品應用比重轉型：目前公共(消費性電子)應用占比最大(約57%)，其次網通、汽車(約15%)；公司預期至2027年車用占比將提升至24%，網通與公共占比則相應下修。
同欣電6271語音轉錄＋Q&A
- 2Q26營收31.53億元QoQ+11.8%／YoY+6.3%，毛利率大幅回升至31.1%(1Q26為28%、去年同期26.6%)，主因產品組合優化加上稼動率提升；H1稅後淨利9.15億元YoY+40%(EPS4.37元)。管理層原目標毛利率25~30%，本季已上修看向30~35%。
- 產品別：陶瓷基板、影像感測器(CIS)Q2均QoQ+16%成長。陶瓷基板受惠車用LED頭燈需求「客戶原本預期會下滑結果沒有」，加上新切入AI資料中心雷射(laser)封裝應用；CIS成長主因新增中國大陸客戶(原以美/日客戶為主)。
- 車用營收占比持續下滑(原占三分之二，現剩60%)，主因燃油車壓力感測器業務加速衰退，電動車業務則持續成長。
- 光通訊進度：800G模組去年12月起量產、良率持續改善，第二台自動對位設備即將投產，明年可望大量放量；1.6T仍在與客戶共同開發、技術挑戰大。管理層看好「scale-across」(多個資料中心叢集互連取代單一巨型data center架構)趨勢將加速光通訊需求成長，惟現階段仍屬早期規劃。
- 氮化鎵(GaN)100V/650V功率元件正進行AI資料中心樣品認證，預計今年底或明年初量產；碳化矽(SiC)高壓(1700V/2300V/3300V)應用仍在客戶認證中，進度較慢。
- 晶圓代工(RW)業務因主要客戶產能移至中國大陸而大幅萎縮(2022年月產能8吋晶圓逾10萬片，現已大減)，正靠歐洲紅外線影像感測器客戶及光通訊TIA/Driver晶粒代工回補，並新增矽電容(嵌入PCB載板應用)代工業務，目前送樣認證階段，預期2027~2028年才放量。
- 玻璃/陶瓷基板布局IC載板core：現有陶瓷基板尺寸(310×310mm)遠小於業界標準載板尺寸(510×515mm)，正與合作夥伴開發拼板方案因應，已有一案接近設計定案；雷射鑽孔製程改用氮化矽材料可望解決孔密度瓶頸。
- 資本支出計畫每年約10億元，設備與廠房建置比重約各半；菲律賓MOSFET封裝擴產，並新建中國嘉義自動化產線以因應客戶地緣政治「去中化」供應鏈需求，預計年底前完成產線建置認證。