法說口頭重點（語音轉錄）

2026-06-22｜共 3 家｜點公司名看近40日走勢

國喬1312語音轉錄＋Q&A

原料與產品(口頭補充):SM原料苯/乙烯多來自中油,部分苯自行進口;副產物用於油漆、氫氣用於工業及半導體製程;ABS約60%用料來自自產SM;PA66為台灣唯一生產廠、原料己二胺/己二酸皆進口。
荷姆茲海峽依賴度:韓國石腦油約70%、中國近50%、台灣約40%經荷姆茲海峽,美伊衝突推升原油/石腦油成本;戰後供應鏈恢復依中斷天數約需5倍時間。
Q2出貨略減(口頭):第二季SM廠於3月下旬~4月下旬歲修約一個月,加上上游供應減少,出貨量較Q1略減。
市場分散:中國銷售占比由2021年逾65%降到今年5月不到25%,轉往東南亞與南亞(印度、孟加拉),2026前5月這兩區合計占比約六成。
中國供需(口頭):中國SM於2025年由進口轉出口,ABS產能已破千萬噸(估1,100~1,200萬噸並轉出口),中國SM開工率由75%降至約65%,下游ABS/PS開工率亦不到七成。
虧損主因確認(口頭):Q1營收增主要來自去年3月量產並納入合併的子公司,但也因該子公司量產致本業毛利轉負;業外並認列該子公司例行支出及聯營公司虧損。
新產品:未來1~2年投入建廠生產電子級/低碳高純氫,供半導體還原去除表面氧化層,結合太陽能綠電達成低碳目標。

暉盛-創7730語音轉錄＋Q&A

全乾式電漿製程優勢:可取代所有濕式(濕製程),做奈米級精準表面處理、零廢液符合ESG,是不可取代的關鍵技術。
客戶驗證是關鍵:今年接觸逾30家客戶製程驗證,驗證週期6~18個月、競爭者難以複製,驗證成功後市場地位卡得緊、綁得深。
玻璃基板深耕:與台灣某公司合作玻璃基板已超過一年,並開始接觸美國Intel、馬來西亞、韓國等玻璃基板應用;看好TGV(生寬比>10:1)深孔處理只能靠電漿。
Hybrid Bonding/TCB去氧化(DRIE)為未來主軸:35微米pitch下Bump走向Fluxless無助焊劑,以電漿去氧化取代甲酸/助焊劑,避免殘留與孔洞造成電性損失。
ABF載板蝕刻取代雷射鑽孔:電漿可對含SiO2的ABF做1:1蝕刻,未來有機會取代雷射鑽孔(避免雷射高斯能量分布造成haze與局部殘留)。
下半年展望樂觀:出貨依機型不同、認列營收約3~6個月遞延,故單季營收會有起伏;下半年成長來自ABF載板、玻璃基板與去氧化應用。

興采4433語音轉錄＋Q&A

2026定位為「轉型年」:雖受景氣與需求影響面臨挑戰,已完成智慧製造、高機能防護、循環經濟三大布局。
業外獲利來源(口頭確認):財務長明講第一季稅後獲利主要來自「業外出售孫公司股權」,本業因新廠稼動率不足、固定成本高致毛利率大減(24%→16%)。
Q:高機能防護裝備何時量產? → A:已在現行軍工訂單執行並量產銷售,將持續深化防護產品開發,累積軍工產品出貨逾30萬件。
Q:頭盔是否供國軍、能否替代現役? → A:頭盔自動化(半自動)產線配合國軍產品投資,希望提供軍工使用,強調在地化敏捷生產。
Q:STORMFLEECE專利主要客戶? → A:客戶在歐美(如The North Face、Norrøna等品牌),部分直接掛STORMFLEECE標籤搭配產品推廣。
Q:RePUra(T2T)技術突破? → A:突破以往複合材質(PU+聚酯/OP)難回收瓶頸,以化學解聚再聚合,可回收含PU/OP布料製成再生多元醇,實現紡織品到紡織品閉鎖循環。
現金流:第一季營業與投資活動皆淨流入(投資流入來自出售孫公司股權),籌資流出主要為償還借款近4億元。