華泰2329上市法說 2026-10-02 14:30
2026Q2 營收 54.76 億(QoQ +12.7%、YoY +4.0%)、EPS 0.62 元…收合重點
2026Q2 營收 54.76 億(QoQ +12.7%、YoY +4.0%)、EPS 0.62 元(Q1 0.33、去年同期 0.54)
- 一句話:Q2 營收 54.76 億、淨利 4.08 億、EPS 0.62 元,QoQ 大增 74%、YoY +5.4%,5 月單月營收創歷史新高;但本業營業利益 3.45 億 YoY 衰退 17.8%,淨利能成長靠業外撐。
- ⚠ 本業 vs 業外:Q2 營益率 6.31%(去年同期 7.98%),稅前 4.53 億 vs 營益 3.45 億,業外貢獻約 1.08 億(去年同期業外約 -0.1 億);簡報未說明業外內容。另權益由 114 億跳增至 164 億(QoQ +43%)、「金融資產-非流動及權益法投資」由 23.5 億增至 66.3 億,遠超當季獲利,推測為持股評價利益(簡報未解釋),屬帳面而非現金獲利。
- 毛利率 13.25%,QoQ 回升(Q1 12.79%)但 YoY 下滑(去年同期 14.97%),公司說明兩原因:折舊費用增加、客戶下單產品組合偏向 single die。負債比降至 38.44%,應收天數 74 天、存貨天數 48 天,皆較 Q1 改善。
- 事業占比:IC 封測 31.67 億(58%),QoQ +16%;EMS 23.09 億(42%),QoQ +8%。封測內記憶體相關 72%、邏輯 IC 16%、測試 12%。Q2 半導體產能利用率約 70%。
- 展望:記憶體供需失衡、賣方市場延續,AI 推升價格壓抑消費性電子需求(客戶下單有所調整);利多為記憶體原廠客戶已兩家進前十大、原廠低容量 eMMC EOL 帶動國內記憶體客戶積極下單、企業級 SSD 開始出貨 AI 客戶(CP→封測→SMT 一站式);EMS 端 AI 伺服器客戶訂單維持樂觀,eSSD 模組出貨為明年成長動能。
- 產能與技術:新廠(約 7 萬 m²,主做 Flip Chip/SiP)預計 2027Q2 投產;布局 Hybrid Bonding(W/B+FC)SiP 對應 microSD 7.0、eUFS 4.x 等高速記憶體,Fan-Out FCCSP 與客戶合作開發中;邏輯 IC 封測外溢效應預期明年逐步展現。資本支出今年預估 超過 20 億(上半年已 13 億)。