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2026-09-04｜共 29 家｜AI 讀簡報彙整｜點公司名看近40日走勢
南亞1303上市法說 2026-09-04 11:15
1H26營收1,522.4億元(YoY+16%)、EPS 5.17元(去年同期-0.46元轉虧為盈)，其中權益法投資收益增加337.5億是獲利大增主因
- 1H26營收1,522.4億元(YoY+16%)，稅前淨利468.4億元(去年同期為虧損33.8億)，EPS 5.17元，由虧轉盈並創歷史新高
- ⚠一次性/業外項目需留意：1H26稅前淨利大增中，本業營業利益僅增加137.6億，但權益法投資收益暴增337.5億(南亞科技貢獻230.4億、台塑石化貢獻104.0億)，代表獲利跳升有相當比重來自轉投資認列，並非全靠本業成長
- 事業占比轉變：電子材料營收占比由2025年上半年44.1%大幅提升至1H2652.7%，成為最大營收與獲利來源；化工產品占比則由23.2%降至16.9%
- 獲利結構改善：Q2電子材料營業淨利率飆升至19.9%，化工、聚酯產品雙雙轉虧為盈(2.1%、5.3%)，僅塑膠加工維持穩定9.7%
- 展望：Q3電子材料(ABF載板、銅箔基板、玻纖布)供需缺口持續擴大、價量齊揚；但化工、聚酯進入傳統淡季，加上中東戰事使原料行情波動，市況偏弱
- 擴建計畫：離型膜、電子級液態CO2、大陸銅箔廠等多項擴產案於2026-2028年陸續投產，聚焦電子材料及AI供應鏈
聚陽1477上市法說 2026-09-04 11:00
2025全年營收344.28億元(YoY-3.08%)、EPS 14.65元(YoY-12.04%)；1H26 EPS 7.65元、毛利率25.29%
- 2025全年營收344.28億元(YoY-3.08%)，稅後淨利36.69億元(YoY-12.04%)，EPS 14.65元，營收獲利連續下滑；1H26 EPS 7.65元、毛利率25.29%
- 無明顯一次性項目，獲利波動主要來自出貨量、匯兌及成本結構
- 產能佈局轉移：印尼產能占比由2025年41%拉升至2026E45%，越南則由42%降至35%，並新增孟加拉、薩爾瓦多產能以分散地緣風險
- 2025出貨量17.5百萬打(YoY-2%)，平均單價US$62.8/打(YoY+2%)，呈現量縮價揚
- 財務體質穩健：2025年淨現金部位11.83億元，負債比僅約6%，股利配發率維持在7~9成
- 匯兌避險：現金流量避險約覆蓋2成淨曝險部位，2025年匯損僅-9.1百萬元(占營收-0.03%)，影響輕微
華通2313上市法說 2026-09-04 15:15
2026Q2營收YoY+10%，資料中心業務YoY大增+182%(占比升至10%)，26H1毛利率18.3%
- 2026H1營收約395億元、毛利率18.3%，優於2025全年毛利率18.6%附近水準，2026Q2營收年增約10%
- 未見明顯一次性業外項目，成長主要來自本業AI資料中心需求帶動
- 產品結構明顯轉變：資料中心營收占比由2025Q2的4%大幅拉升至2026Q210%，年增182%為最大成長動能；PC占比則由16%降至11%(YoY-25%)
- 全球HDI PCB供應商排名第一(2025年營收13.81億美元)，深耕mSAP載板技術近十年，切入AI伺服器、光通模組、低軌衛星等高階應用
- 展望：低軌衛星、光通模組(400G/800G/1.6T)需求快速成長帶動高階PCB需求，Prismark預估2026年全球PCB產值成長18.8%，2030年將達1,446億美元(2025-2030 CAGR 11%)
- 泰國新廠2025年Q1量產，加上台灣、大陸共8座廠，分散地緣政治風險
國巨*2327上市法說 2026-09-04 15:00
2026Q2營收444.56億元(QoQ+16.5%、YoY+35.7%)，EPS 4.59元(YoY+88.4%)，若排除一次性未分配盈餘稅則EPS達4.81元
- 2026Q2營收444.56億元(QoQ+16.5%、YoY+35.7%)，淨利94.18億元(YoY+88.5%)，EPS 4.59元(YoY+88.4%)，AI需求為主要成長動能
- ⚠一次性項目：公司揭露本季EPS已內含認列「未分配盈餘稅」的一次性費用，若排除該項目EPS應為4.81元，代表本業實際獲利表現優於帳面數字，屬一次性稅負拖累而非本業轉差
- 毛利率38.5%(QoQ+0.4ppt、YoY+2.9ppt)，受惠價格調整與AI產品組合優化，但部分被投入成本上升及標準品需求增加抵銷
- 產品占比：鉭電容23.8%、電阻19.1%、磁性元件23.5%、MLCC 14.3%；終端應用以工業28.4%、運算/企業系統27.3%為主，車用電子占15.9%
- 自由現金流連續下滑(3Q25 67.7億→2Q26降至57.8億)，淨負債/EBITDA因去年Q4併購芝浦電子而墊高，本季已見改善
- 通路占比：經銷商46.2%、直接OEM 35.4%、直接EMS 18.4%；亞太營收占比54.2%為最大市場
佳世達2352上市法說 2026-09-04 11:15
1H26營收1,043億元(YoY+1%)、歸屬母公司淨利9.11億元(YoY+9%)，但本業營業淨利年減24%，獲利成長主靠業外收入大增
- 1H26營收1,043億元(YoY+1%)，歸屬母公司淨利9.11億元(YoY+9%)，EPS 0.58元(去年同期0.44元)；惟本業營業淨利年減24%至13.44億元，獲利成長主要靠業外挹注支撐
- ⚠業外/一次性項目：1H26營業外收入及支出達7.7億元(去年同期為-1.9億元)，是拉高稅前純益(YoY+34%)與淨利的主因，簡報未說明業外收入具體來源，本業實際獲利其實是衰退的，投資人不宜被淨利成長數字誤導
- 事業別表現分歧：BSG智能方案1H營收YoY+22%創新高(受惠AI服務、邊緣AI與機器人自動化需求)；醫療事業營收創新高(YoY+7%)但因明基醫院二期建設尚未達營運規模，營業淨利反而減少；IT資訊事業營收及獲利雙減(YoY-7%，受需求趨緩影響)
- 事業占比(截至2026Q2)：IT原有事業占42%仍為最大宗，智能方案BSG占21%，醫療15%，網路通訊NCG占10%，IT高值事業占7%
- Q2毛利率17.3%(1H YoY+0.3ppt)，但費用率上升侵蝕獲利，Q2營業淨利QoQ由7.62億降至6.52億(減41百萬)，主因資訊事業獲利減少
- 財務體質：存貨週轉天數上升至102天(YoY+12天)，需留意庫存去化狀況；現金及約當現金250.78億元
台光電2383上市法說 2026-09-04 09:00
2Q26營收472.75億元(QoQ+43%、YoY+110%)，EPS 27.55元(YoY+175%)，毛利率33.9%創高
- 2026Q2營收472.75億元(QoQ+43.0%、YoY+110.0%)，稅後淨利98.72億元(YoY+183.8%)，EPS 27.55元(YoY+175%)，AI高速資料傳輸需求全面帶動成長
- 未見明顯業外一次性項目，獲利成長主要來自本業(營業利益QoQ+78.6%、YoY+174.2%)，屬本業紮實成長
- 產品組合優化：基礎設施(伺服器/資料中心)類產品為成長主力，帶動毛利率大幅提升至33.9%(QoQ+4.5ppt、YoY+3.6ppt)，反映高階材料組合優化及市占率提升
- 全球地位領先：2025年以16%市占率躍居Green Laminate全球第一，並持續蟬聯mSAP/HDI載板及高速材料(市占38.6%)全球第一
- 產能擴張積極：銅箔基板產能將由2024年435萬張/月擴增至2028年1,110萬張/月，並於美國加州設廠，成為唯一在美有產銷據點的亞洲CCL廠
- 應收帳款占資產比重升至41.2%(去年同期34.9%)、平均收現天數108天，營收快速擴張下需留意營運資金壓力
全新2455上市法說 2026-09-04 13:30
1H26營收19.25億元、淨利率21%(較2025全年16%回升)、EPS 2.20元
- 2026上半年營收19.25億元，淨利4.09億元，淨利率21%，較2025全年淨利率16%明顯回升，EPS 2.20元(半年已達2025全年EPS 2.97元的74%)
- 無明顯一次性業外項目，1H26業外收支僅占營收2%，獲利改善主要來自本業毛利率回升
- 毛利率38%，較2025年36%回升，但仍低於2023年41%的高點，尚未完全回到過去獲利水準
- 核心技術為MOCVD磊晶片代工，產品分微電子(砷化鎵/磷化銦晶片，應用於5G/WiFi等)與光電子(應用於資料中心光通訊、AI感測、車用光達等)兩大類，簡報未揭露產品別營收占比
- 展望2027年：微電子看好5G滲透率提升、WiFi 7、V2X、IoT應用；光電子聚焦資料中心高速連結、3D感測/AR VR、車用光達、800G光通訊VCSEL、低軌衛星等新應用
- 公司定位為砷化鎵/磷化銦磊晶片純代工廠(Pure Epi Provider)，客戶涵蓋Qorvo、Skyworks等IDM大廠及WIN、AWSC等晶圓代工廠
強茂2481上市法說 2026-09-04 14:00
2026Q2營收39.56億元(QoQ+15.6%、YoY+16.3%)，EPS 1.28元(YoY+93.9%)
- 2026Q2營收39.56億元(QoQ+15.6%、YoY+16.3%)，淨利5.27億元(YoY+73.0%)，EPS 1.28元(YoY+93.9%)；1H26 EPS 2.03元(YoY+47.1%)
- ⚠業外收支大幅增溫：2026Q2營業外收入及支出達1.83億元(去年同期僅0.29億元，YoY+526%)，1H26業外收支也年增97.7%，EPS成長幅度(+47%)明顯超過營業淨利成長(+19.8%)，代表獲利加速有相當比例來自業外挹注，簡報未說明具體來源，需留意能否持續
- 本業穩健：Q2毛利率33.2%(QoQ+0.5ppt、YoY+2.5ppt)，營業淨利率11.7%(QoQ+5.2ppt、YoY+1.6ppt)，本業仍實質成長
- 應用占比：車用電子為最大應用(1H26占比35%，較去年同期33%續升)，消費型電子占20%，電腦運算16%，工控綠能13%，電源供應12%
- 產品占比：MOSFET占32%為最大宗，Schottky占23%、Rectifier占12%，SiC僅占1%但為新成長領域
- 車用產品動能強勁：2025年出貨5.81B pcs，1H26車用產品營收YoY +40%(半年對半年HoH+19%)，客戶涵蓋全球300+客戶
華固2548上市法說 2026-09-04 14:30
1H26營收57.07億元，毛利率27%，本期淨利9.43億元，EPS 2.81元
- 1H26合併營收57.07億元、毛利率27%，本期淨利9.43億元、EPS 2.81元；毛利率較2025全年28%與2023年33%下滑，反映在建案交屋結構變化。
- 無一次性業外事項揭露，獲利全數來自本業建案認列，惟負債比升至61%為近五年最高，需留意資金調度。
- 預售個案總銷970億元，多數已完銷或銷售率達9成以上（華固一莊、上文林、慕川、織幸、芙心等），僅創滙園區（商辦）與豐滙、四季滙銷售率約25-40%仍在去化中。
- 儲備個案總銷783億元，含正大新店案（總銷518億元最大），2026-2028年為推案/完工高峰（2027年推案634億、2028年完工624億），能見度延伸至2033年。
- 股利政策目標發放率7-8成且不低於5元；2025年配發現金股利8元創近五年新高（2024年為5.5元）。
- 風險：建案認列集中於交屋年度，營收/獲利季度波動大，需關注房市政策與利率環境對預售及交屋進度影響。
中再保2851上市法說 2026-09-04 16:00
2026上半年EPS 7.91元（去年同期1.01元），ROE(非年化)26.32%
- 2026年1-6月EPS達7.91元，較去年同期1.01元大增近7倍；權益報酬率(非年化)26.32%、資產報酬率(非年化)10.43%，同期分別僅4.08%與1.41%，獲利明顯改善。
- 自留綜合率由去年同期86.01%降至81.87%，代表核保獲利能力提升（數字愈低愈好）；簡報未列一次性事項，惟半年數字為非年化，不宜直接乘2推算全年。
- 業務結構：國內產物保險占64%為大宗，國外產物17%、國內人身19%；險種以車險34%、火險20%居前兩大。
- 資產規模由去年同期575億元成長至654億元；投資配置以固定收益63%與約當現金31%為主，股票部位僅5%，債券平均到期年限5.2年且均為投資等級。
- 2026年配發現金股利2.2元，為近五年新高（2025年1.9元），股利呈逐年增加趨勢。
- 展望：國內產險簡單保費至2026/6較去年同期成長近6%（車險、火工險帶動）；全球再保市場費率緩步回軟但承保紀律仍審慎，氣候變異與地緣政治為主要風險變數；壽險因應IFRS17轉向保障型商品。
華立3010上市法說 2026-09-04 10:00
1H26營收456.83億元（YoY+17.7%），EPS 5.93元（1H25為3.59元）
- 1H26合併營收456.83億元，YoY +17.7%；稅後淨利15.40億元，YoY +65.5%，EPS 5.93元（去年同期3.59元），營收獲利雙成長。
- ⚠業外收支4.13億元、YoY大增140%，占稅前利潤18%，主要來自轉投資長期股權投資收益（長華電材、長華塑膠、華宏新技等合計4.08億元），屬常態轉投資認列而非一次性處分收益，惟本業營業利益18.46億元（YoY+48%）已屬紮實成長，投資收益僅為加分項。
- 毛利率由1H25的7.6%提升至8.2%；產業別營收半導體材料占比逐年攀升（2022年約25%→2026年前7月約33%），為成長最快產品線，面板/光電材料占比則由28%降至約20%。
- 區域別1-7月合併營收台灣占59%、中國35%，仍以兩岸市場為主；應收帳款占資產比重升至36.4%（去年同期39.7%），存貨週轉需留意。
- 展望：長期成長動能鎖定高階半導體先進製程、高階載板、AI、次世代電子產品、5G、生技醫療、電動車與儲能材料；並擴建南部物流中心（約12,000坪）強化通路服務優勢。
- 風險：營運高度綁定半導體與ICT景氣循環及兩岸市場變化，短期借款77.53億元、總負債比53.5%，需留意匯率與客戶庫存調整風險。
禾伸堂3026上市法說 2026-09-04 15:15
2026Q2營收40.97億元（YoY+25%），EPS 3.87元（去年同期1.39元）
- 2026Q2（4-6月）合併營收40.97億元，QoQ+13%、YoY+25%；歸屬母公司淨利6.42億元，YoY大增179%，EPS 3.87元（去年同期1.39元、上季2.86元），本季獲利顯著成長。
- ⚠營業外收支達1.36億元，YoY暴增9655%（去年同期趨近於零、僅-0.01億元），基期極低使百分比失真，具體來源簡報未說明，建議留意是否含非經常性項目；扣除業外後，本業營業淨利6.27億元（YoY+111%）、營益率15.3%（去年同期9.1%）已屬大幅改善，獲利動能主要仍來自本業。
- 毛利率由去年同期19.8%大幅提升至26.2%，主要受惠高階MLCC產出與銷售增加；產品結構中被動元件占營收約45%為最大宗，AI應用占被動元件營收比重由2023年8%快速攀升至2026Q2約32%，為成長引擎。
- 區域別以中國占比降至63%（2025年，較2021年72%下滑），台灣提升至19%，反映生產/客戶結構調整。
- 展望：Q3 MLCC在GPU電源與BBU機櫃銷售依然強勁，且TPU/ASIC平台銷售快速成長，公司預期Q3 MLCC營收與毛利率將進一步提升。
- 風險：AI伺服器電源用高壓高容MLCC為主要成長動能，但業績集中度提高，需留意雲端資本支出與客戶備貨節奏變化。
欣興3037上市法說 2026-09-04 10:00
2026Q2營收428.90億元（YoY+32%），EPS 8.45元，惟業外收支占稅前淨利逾5成
- 2026Q2營收428.90億元，QoQ+15%、YoY+32%；毛利率大幅提升至24.8%（去年同期13.1%、上季18.0%），EPS達8.45元（去年同期僅0.02元），表面數字非常亮眼。
- ⚠一次性警訊：稅前淨利155.76億元中，業外收入及支出高達89.25億元（占稅前淨利約57%、營收20.8%），QoQ+152%、YoY暴增875%，具體項目簡報未列明；本業營業利益66.51億元（營益率15.5%、YoY+341%）雖也大幅成長，但稅後淨利133.42億元中有過半貢獻來自業外，投資人不宜單看EPS判斷本業獲利品質，建議留意是否含處分資產/投資或匯兌等非經常性收益。
- 產品平台結構中，ABF載板占營收比重由2Q25的46%升至2Q26的52%，為營收成長主力（反映AI伺服器/資料中心用高階載板需求），其餘BT、PCB、HDI等占比相對持平或下滑。
- 資產負債表變化值得留意：現金及約當現金由去年底548.72億元大增至930.96億元，主要來自籌資活動淨流入263.80億元（其中其他融資活動流入339.43億元）；同時其他長期負債由去年底384.57億元增至746.43億元，負債結構大幅變動，具體舉債/發債內容簡報未細列。
- 展望：AI伺服器與資料中心相關應用為營收成長主要驅動力，公司持續擴產因應先進載板需求；簡報未提供明確下季/全年財測數字。
- 風險：營益率與獲利大幅波動，需留意業外收支非經常性成分是否延續，以及ABF/載板價格與AI資本支出循環變化。
大量3167上市法說 2026-09-04 09:30
簡報為策略/產能說明會，未揭露具體營收與獲利數字
- 本次法說會以產品策略與產能規劃為主，簡報未提供具體營收、獲利或EPS數字，僅有歷年營收/EPS趨勢圖表（未標示實際數值），無法據此判斷本季損益表現。
- 公司雙引擎布局PCB製造設備（鑽孔/繞線/塗佈）與半導體AOI/量測設備，核心優勢為自研控制器與軟體堆疊，標榜±2 mil深度控制精度的StubMapper鑽孔系統為AI伺服器224G SerDes背鑽應用的獨家解決方案。
- 重大公司行動：半導體設備事業部已於2026/8/1起分割為獨立子公司「大量先進智能(Ta Liang Smart)」，預計申請上櫃掛牌，分割後母公司大量仍將維持逾60%持股。
- 產能擴充：月產能由300台提升至400台（約+33%），並預計Q4新增外包產能50台/月，以擴大高階CCD鑽孔/繞線機台出貨。
- 區域營收結構（2025年）：中國占68.7%為最大市場，東南亞21.7%，台灣9.6%；2026年展望聚焦營收成長伴隨毛利擴張，高階（Premium）機型占比目標達營收60%。
- 風險：客戶與地區集中度偏高（中國近7成），且核心成長敘事高度綁定AI伺服器供電架構升級（800V/HVDC）與CPO（共同封裝光學）需求是否如期放量。
景碩3189上市法說 2026-09-04 12:00
簡報為產業/技術與公司概況說明，未揭露具體營收與獲利數字
- 本場法說會以IC封裝與載板產業技術說明、公司概況為主，簡報中營業額與產品組合圖表均未標示實際數字，未提供本季營收、獲利或EPS等財務數據。
- 公司為IC載板(substrate)廠，產品應用涵蓋傳統IC封裝載板及CoWoS、共同封裝光學(CPO)等先進封裝結構，卡位AI晶片先進封裝趨勢。
- 集團架構：總部及一、二、五、六廠位於台灣新屋，另有美國子公司(Kinsus USA)、大陸子公司統碩科技(蘇州)，以及子公司晶碩光學(桃園，為隱形眼鏡/光學產品)。
- 資本額52億元，2000年9月成立、2004年11月於台灣證交所上市。
- 簡報強調IC載板在半導體上下游供應鏈中承上啟下角色（IC設計/晶圓代工/載板廠/專業封裝廠），並說明BGA全球市場規模(2023年828億顆、產值161億美元)。
- 風險與限制：因簡報未附具體財務數字，投資人須自行參照公司已公告財報評估本業獲利與產能利用狀況，無法由本次簡報判斷當期損益表現。
創意3443上市法說 2026-09-04 15:00
2Q26營收139.0億元(QoQ+21%、YoY+128%),淨利15.55億元(YoY+99%),EPS 11.61元
- 2Q26營收139.0億元,QoQ+21%、YoY+128%;稅後淨利15.55億元,YoY+99%,EPS11.61元,但QoQ獲利下滑6%,顯示成長已從高檔略為收斂。
- 毛利率明顯下滑:因營收結構轉向低毛利的晶圓產品(Turnkey)業務,毛利率由1Q26的27.2%降至2Q26的21.5%(YoY-11.8個百分點),營益率同步由15.9%降至12.1%。
- 產品結構:晶圓產品(Turnkey)營收115.86億元占約83%、QoQ+18%、YoY+188%為成長主力;委託設計及智財元件(NRE&IP)23.10億元占17%、YoY僅+11%,成長動能集中在毛利較低的業務線。
- 上半年(1H26)累計營收253.44億元,YoY+93%,累計淨利35.08億元,YoY+84%,累計EPS 26.18元,上半年整體獲利動能仍強,但單季毛利率走弱值得留意。
- 無明顯一次性業外項目,獲利主要來自本業;營業外收支占比小(0.7%),稅後淨利成長基本反映本業(AI相關ASIC/Turnkey晶圓代工)動能。
嘉澤3533上市法說 2026-09-04 11:00
2Q26營收95.69億元(QoQ+2.6%、YoY+14.8%),淨利19.84億元(QoQ-17.2%),EPS 17.68元
- 2Q26營收95.69億元,QoQ+2.6%、YoY+14.8%創同期新高,但獲利卻QoQ轉弱:稅後淨利19.84億元,QoQ-17.2%,EPS17.68元(1Q26為21.37元)。
- 毛利率與營益率同步走低:毛利率由1Q26的49.55%降至2Q26的45.47%,營益率由29.04%滑落至21.97%,獲利率(淨利率)由25.69%降至20.74%,顯示產品組合或稼動率變化侵蝕獲利,營收成長未能轉化為獲利成長。
- ⚠YoY比較需留意基期效應:去年同期(2Q25)獲利率僅8.99%、EPS僅6.69元,基期明顯偏低(疑含一次性費用侵蝕),使本季YoY淨利+164.9%、EPS+164.3%的成長幅度失真,建議以QoQ與近4季趨勢判斷較客觀。
- 公司為全球前三大伺服器/PC連接器與插座供應商(全球電腦暨週邊連接器排名第4),持續取得車用電子詢單,惟本次簡報未附最新單季產品別營收占比明細。
- 配息政策:近年現金股利配發率約47-50%(2019-2021年約56-62%),屬穩定配息型公司。
聯茂6213上市法說 2026-09-04 15:15
2Q26營收115.3億元(QoQ+26.1%、YoY+29.9%),淨利12.79億元(YoY+204.5%),EPS 3.52元
- 2Q26營收115.3億元,QoQ+26.1%、YoY+29.9%創高;歸屬母公司淨利12.79億元,QoQ+306%、YoY+204.5%,EPS3.52元,獲利成長幅度遠大於營收成長。
- 毛利率大幅跳升:2Q26毛利率22.02%,較1Q26的11.42%提升逾10個百分點、亦優於去年同期15.59%;營益率由1Q26的4.64%大增至16.03%,顯示稼動率與產品組合(AI高速運算材料放量)明顯改善,非業外一次性項目所致(業外收支僅-14百萬元)。
- 應用別營收結構(1H26):基礎建設(含AI伺服器/資料中心)占比約68%為最大宗,且QoQ+27.9%、YoY+39.4%成長最快;車用電子占16%(YoY+21.2%);消費性電子占11%且YoY下滑13.4%,結構持續往高階高速材料集中。
- 展望:公司持續擴產因應AI伺服器/高速運算需求,泰國廠(2025-26、2028兩期)、江西新產能(2027-29規劃)陸續開出;1H26資本支出含預付設備款增加約8.18億元,反映擴產動能明確。
- 營運資金壓力需留意:應收帳款周轉天數拉長至164天(去年同期150天)、存貨周轉天數增至76天(去年同期58天),隨營收快速成長,營運資金需求同步增加。
矽力*-KY6415上市法說 2026-09-04 11:00
2Q26營收60.03億元(QoQ+23.5%、YoY+31.5%),淨利15.71億元(YoY+149.4%),EPS 4.05元
- 2Q26營收60.03億元,QoQ+23.5%、YoY+31.5%;淨利15.71億元,QoQ+104.4%、YoY+149.4%,EPS4.05元,獲利成長幅度遠超營收成長。
- ⚠獲利跳升主因費用控管而非毛利改善:2Q26毛利率47.0%,較1Q26的48.2%、去年同期51.5%皆下滑(YoY-4.5個百分點);淨利大增主要靠營業費用率由1Q26的40.2%大降至34.6%所致的營運槓桿效果,本業毛利率其實呈下滑趨勢,投資人不宜只看淨利成長率。
- 淨利率由1Q26的15.8%、去年同期13.8%提升至2Q26的26.2%,主因費用率下降而非毛利率成長,獲利品質需持續觀察毛利率能否止跌。
- 財務體質:期末現金及約當現金148.78億元(較1Q26的164.25億元下降),存貨57.06億元續增(存貨天數155天),短長期借款增至44.51億元,每股淨值104.10元。
- 簡報另揭露擬制性(Pro forma,排除攤銷折舊、存貨跌價損益、股份基礎給酬)財務數據,2Q26擬制性營益率18.9%高於IFRS的12.4%,兩組數字口徑不同,不宜直接比較。
晶碩6491上市法說 2026-09-04 14:00
2Q26營收21.15億元(QoQ+12.1%、YoY+30.0%),淨利5.44億元(YoY+73.6%),EPS 7.08元
- 2Q26營收21.15億元,QoQ+12.1%、YoY+30.0%;歸屬母公司淨利5.44億元,QoQ+15.2%、YoY+73.6%,EPS7.08元,本業與整體獲利同步顯著成長。
- ⚠業外收益放大獲利成長幅度:2Q26淨營業外收益6,525萬元,占稅前淨利約10%,較去年同期(2Q25僅601.6萬元)大增984.6%、QoQ亦增176.5%,推升稅前淨利成長幅度;扣除業外後,本業營業淨利QoQ+7.7%、YoY+54.3%,仍屬本業成長,但業外貢獻比重放大不可忽視。
- 獲利結構穩健:2Q26毛利率維持53.0%高檔,營益率由去年同期23.3%擴大至27.6%;1H26累計營收40.00億元(YoY+24.2%)、累計淨利10.27億元(YoY+26.2%)、累計EPS 13.13元。
- 客戶與產品結構:代工業務占1H26營收82.4%(品牌占17.6%),代工比重續升;地區別以亞洲其他地區(主要為中國)占近79%為主,台灣占13.6%;單一最大客戶占比降至19.9%(2025年為22.4%),集中度略降。
- 因執行庫藏股買回,加權流通股數減少(2Q26約7,686萬股),對每股盈餘(EPS)有正面貢獻,屬股本管理效果,非單純獲利成長。
漢康-KY創7827上市法說 2026-09-04 10:00
臨床階段生技公司,本次簡報未揭露營收/獲利數字(尚未商業化)
- 漢康生技(HanchorBio)為臨床階段生技公司,核心技術為FBDB巨噬細胞免疫增強(MCE)平台,本次簡報聚焦臨床進度與產業趨勢說明,未揭露營收、獲利或每股盈餘等財務數字,投資人應留意其仍屬未獲利之研發階段公司。
- 核心產品HCB101(SIRPα-Fc骨幹,阻斷CD47)已進入Phase 2a臨床,主要適應症為二線胃癌/胃食道交界癌(GC/GEJ),並拓展至一線HER2+胃癌及頭頸癌、大腸癌、三陰性乳癌等可移植性測試。
- 管線擴展:HCB301(Phase 1b/2a,鎖定適應性抗藥腫瘤)、HCB303(IND支持研究階段,TIGIT/CD155/PVR富集適應性抗藥腫瘤)、HCB206(發現階段,拓展至自體免疫疾病)。
- 產業環境:簡報大幅著墨全球生技資金回流(NYSE Arca/Nasdaq生技指數近12個月報酬率逾45%)、大型藥廠專利懸崖(未來十年逾4,000億美元藥品專利到期)及港股18A生技估值回升(恆生生技指數近2年+64%),暗示公司未來授權(BD)題材與估值重估空間。
- 風險提示:公司為臨床階段,產品尚未上市銷售,未來價值高度取決於臨床數據讀出與國際授權(BD)進度能否兌現,現階段無法以傳統營收/獲利指標評估,投資風險相對較高。
寶成9904上市法說 2026-09-04 14:00
1H26合併營收1,260.90億元(YoY-2.9%);裕元(製鞋)淨利年減57.9%、寶勝(零售)淨利年增29.9%,本業結構分化
- 寶成工業1H2026合併營收1,260.90億元,YoY-2.9%;製鞋業務占66.9%(841.15億元,YoY-5.3%)、零售業務占32.7%(412.95億元,YoY+2.3%),整體營收微幅衰退主因製鞋本業轉弱。
- ⚠製鞋本業(裕元工業)獲利大幅衰退為主要警訊:1H26營收US$39.72億(YoY-2.2%)、毛利率由22.6%降至20.7%,稅後淨利僅US$0.72億,較去年同期US$1.71億驟減57.9%,淨利率由4.2%壓縮至1.8%,為集團獲利主要壓力來源。
- 零售業務(寶勝國際,中國大陸)相對亮眼:1H26營收人民幣89.65億元(YoY-2.1%,營收微降),毛利率33.9%優於去年同期33.5%,稅後淨利人民幣2.44億元,YoY+29.9%,淨利率由2.1%提升至2.7%,關店調整(1H26淨關200間至3,110間直營店)後獲利效率改善。
- 生產面:裕元1H2026製鞋生產出貨1.186億雙(FY2025全年2.522億雙),產能分布中國大陸9%、越南33%、印尼52%、其他(孟加拉/柬埔寨/緬甸)6%,越南與印尼合計占比逾8成為主要生產基地。
- 展望:公司揭露2026年前7個月自結合併營收約新台幣1,457億元,YoY-2.6%,與製鞋業務同步走弱,顯示下半年營收仍承壓;製鞋毛利率(20.7%)已處近年低點,後續能否回升為觀察重點。
雙鴻3324上櫃法說 2026-09-04 15:00
2Q26營收87.0億元(QoQ+1.7%/YoY+64.0%)，EPS 10.41元；惟QoQ淨利-17.9%(毛利率降至28.4%、業外轉虧)
- 2Q26營收87.00億元，QoQ+1.7%、YoY+64.0%；EPS 10.41元遠優於去年同期(1.75元)，主因AI伺服器液冷需求持續拉升。
- ⚠ 惟QoQ表現轉弱：2Q26淨利10.39億元較1Q26的12.65億元衰退17.9%，主因毛利率由29.7%降至28.4%、且業外由1Q26獲利5,040萬元轉為2Q26虧損7,309萬元，非本業出現一次性收益而是業外拖累獲利動能，本業營業利益也QoQ-8.5%。
- 1H26營收172.52億元YoY+77.5%，淨利23.04億元YoY+232.5%，毛利率29.0%、營業利益率16.9%，均優於去年同期。
- 2025全年營收232.76億元YoY+47.5%，淨利26.98億元YoY+39.7%，EPS 28.26元，毛利率連3年走揚(23.6%→25.5%→27.4%)。
- 展望：公司持續投入液冷全產品線(CDU、Rack Manifold、Cold Plate、AI Sidecar等)，卡位AI伺服器機櫃級散熱方案，全球產能布局涵蓋台灣、中國(合肥/廣州/重慶/昆山)及泰國。
- 產業風險：AI伺服器需求與客戶資本支出循環為主要變數，2Q26毛利率已較1Q26下滑1.3個百分點，須留意本業獲利動能能否延續。
上詮3363上櫃法說 2026-09-04 14:00
現金增資31.6億元布局CPO FAU；本次簡報未附具體營收/獲利數字(僅圖表標題)
- 上詮以矽光模組關鍵零件FAU(Fiber Array Unit)及CPO(共同封裝光學)為未來成長引擎，2026年現金增資31.6億元擴建CPO FAU高精密自動化產線與無塵室。
- ⚠ 本次簡報未附具體營收/獲利金額(綜合損益表、資產負債表、現金流量表僅列圖表標題、無數字內容)，投資人無法從本簡報直接判斷本季損益表現，須另查公司財報或MOPS公告。
- 產品營收涵蓋Patch cord、Optical com及Siph/CPO封裝(ReLFAConTM)，營運據點含台灣新竹研發中心與上海/中山/泰國製造廠；2026H1主要營收仍來自成熟產品，泰國廠預計2026Q4小量商轉。
- 展望：CPO FAU預計2026/Q3微量貢獻營收，2026/Q4起依客戶進程逐季放量(DFAU、FAU)；MCM/OOI共封裝光學支援預計2026/Q4起貢獻，目前多數效益仍在投入期尚未反映在營收上。
- 技術布局：已完成20/36/40/80通道FAU開發，朝100+通道及WDM(波分多工)推進，取得33項已授權專利+39項審查中專利，已交付逾5款MCM CPO封裝、5家以上新客戶設計導入。
- 產業風險：CPO/矽光整合為AI資料中心新興技術，量產時程與客戶驗證進度為主要變數，現階段營收貢獻有限、要到2026Q4後才逐步顯現。
瑞築6198上櫃法說 2026-09-04 15:00
2026Q2營收僅11.8萬元(完工制入帳)、淨損2,740萬元EPS-0.19元；存貨(在建工程)57.6億元占資產87%待未來認列
- 2026Q2營收僅11.8萬元(新台幣千元118)，認列有限；本期淨損2,740萬元，EPS -0.19元，主因採「完工認列」會計處理，多數建案仍在施工/未完工階段，營收尚未大量入帳。
- ⚠ 提醒投資人：目前營收/損益規模小不代表本業不佳，而是會計入帳時點問題——存貨(在建工程)達57.64億元，占資產總額87%，代表大量在建工程待未來完工交屋後才會認列營收，應關注個案完工與交屋進度而非單季損益。
- 資產負債表：2026Q2總資產66.43億元，負債總額19.11億元(占29%)，權益總額47.31億元，每股淨值27.60元；非流動負債(5.66億元)較2025Q4(1.53億元)明顯增加，反映新增融資支應工程款。
- 已推案個案「瑞築序」(台南永康)總銷21億元，銷售進度約10%；另有光賢段、龍椅段、德義段、白崙段等4個尚未推案基地及4個規劃中土地案，土地儲備豐富。
- 展望：公司由營造起家(收購甲級營造廠瑞群營造)轉型建設開發，2026年新設築豐建設擴大土地開發布局；後續營收認列取決於各案完工交屋排程。
- 產業風險：建案完工時程、原物料成本、利率與房市景氣為主要變數，完工前營收波動大，不宜以單季損益率評斷公司體質。
維田6570上櫃法說 2026-09-04 15:15
2Q26營收3.08億元(QoQ+27%/YoY+22%)，EPS 1.15元創單季次高；毛利率37.98%維持高檔，獲利來自本業非一次性
- 2026Q2營收3.08億元，QoQ+27.01%、YoY+22.06%；EPS 1.15元創單季同期新高及歷史次高，較1Q26的0.57元近乎翻倍。
- 獲利結構無明顯一次性項目：業外損益占比極小(2025全年僅139萬元)，獲利成長主要來自本業毛利率維持高檔(2Q26毛利率37.98%)、營業利益率與淨利率同步走升(16.79%/13.91%)。
- ⚠ 須留意此屬「多年下滑後的回升」：EPS由2022年高峰5.35元逐年下滑至2024年1.59元、2025年1.29元，2026H1單半年EPS已達1.73元超越去年全年，屬營運復甦初期，仍待下半年驗證能否延續。
- 產品結構：工業電腦及人機介面占營收67%(2026H1)為主力，其餘為工業主機14%、工業顯示器10%；區域以歐洲51.3%、美洲32.1%為兩大市場；標準品占65%、ODM占26%。
- 展望：預估26H2優於上半年，全年營收獲利雙增；智慧交通充電樁、美國AI醫療照護電腦等大型專案26H2起穩定貢獻，專案訂單能見度已達2027H1。
- 風險：記憶體、CPU缺料漲價預期延續至2027，將影響成本與交期，公司以庫存管理及轉嫁能力因應；地緣政治、匯率、利率為外部變數。
創新服務7828上櫃法說 2026-09-04 11:00
115H1營收5.11億元YoY+210%，EPS4.52元(去年同期0.03元)，毛利率79.44%；惟單季波動大且營收高度集中探針卡設備(93~98%)
- 115H1(2026上半年)營收5.11億元，YoY大增210.28%；EPS 4.52元(去年同期僅0.03元)，毛利率大幅拉升至79.44%(去年同期65.80%)、營業利益率39.39%，成長主因AI應用帶動半導體先進製程需求，MEMS探針卡雙臂植針機及整線自動化設備出貨暢旺。
- 獲利成長來自本業設備出貨放量與高毛利產品占比提升，非一次性業外項目；惟115H1營業費用亦同步走揚，主因研發投入加大、擴編員工及依獲利成長提撥的員酬/獎金、董酬所致。
- ⚠ 單季營收波動大，設備出貨具訂單/驗收認列特性：114Q2曾單季淨損1,587萬元，115Q1(淨利3,731萬元)與115Q2(淨利1.35億元)差距亦大(營收1.52億→3.59億)，投資人評估獲利趨勢宜看半年度/年度而非單季。
- 營收結構高度集中：目前營收約93~98%來自半導體設備(探針卡自動化設備/植針代工)，公司規劃中長期營收結構轉向半導體設備、銅柱巨轉模組、探針卡材料包維修「三引擎」各約33%均衡分布，以分散集中風險。
- 展望：探針卡維修自動化設備2026下半年起貢獻新一波成長；銅柱巨轉模組預計2026年底開始量產(應用AiP天線模組、Power模組、穿戴式耳機)，TGV-ICP核心玻璃基板預計2027年底逐步量產應用於高速傳輸晶片封裝。
- 技術護城河：累計取得59件專利(發明43+新型16)，另40件申請中；研發人員占比達54%(116位/213人)。風險為半導體資本支出循環、客戶集中度及新產品(銅柱/玻璃基板)量產時程能否如期。
群聯8299上櫃法說 2026-09-04 13:30
2Q26營收678.88億元(QoQ+65.7%)，EPS118.57元創新高，惟內含權益法一次性投資利益貢獻約+14.21元(扣除後EPS約103~104元)，本業仍強但需區分業外
- 2Q26合併營收678.88億元，QoQ+65.7%、YoY+279.5%(單季歷史新高)；EPS 118.57元亦創單季新高，惟其中約14.21元來自認列權益法投資利益的非經常性收益，須與本業營運分開看待。
- ⚠ 一次性項目：本季營業外收益達47.05億元，主要為權益法投資利益認列，貢獻EPS約+14.21元；同時存貨LCM(成本與市價孰低)評價損失拖累毛利率約-1.10個百分點、EPS約-2.87元。扣除權益法一次性利益後，EPS估約103~104元，本業動能仍強勁，但投資人應留意此非經常性收益不具持續性。
- 毛利率65.3%(1Q26為61.3%、去年同期僅29.1%)、營業利益率38.8%、淨利率38.6%，均較去年同期大幅擴張，反映AI儲存產品組合優化。營收結構：AI生態模組(企業級SSD、aiDAPTIV、AI伺服器等)占比38%(QoQ+68%)、嵌入式ODM模組33%(QoQ+109%)、工業模組16%(QoQ+78%)，AI相關高價值產品持續放量。
- 1H26累計營收1,088.55億元、EPS 187.43元，皆創歷史新高，較2025全年營收726.64億元、EPS 41.98元已大幅超車，反映AI Token驅動的NAND儲存需求結構性成長。
- 資產負債表快速擴張：總資產由2Q25的698.3億元增至2Q26的1,937.17億元，存貨增至917.92億元(存貨週轉天數拉長至297天，去年同期221天)，ROE高達102.09%；應付公司債增至254.1億元，反映積極擴產/備貨融資。
- 展望/風險：公司提出「Phison 3.0」策略，從傳統NAND儲存轉型AI儲存基礎建設+邊緣AI運算平台；風險為存貨水位偏高、匯率(本季平均31.61)，以及權益法投資收益不具持續性，未來季度獲利若無同等一次性收益恐面臨QoQ回落壓力。
時報8923上櫃法說 2026-09-04 14:30
本次簡報未揭露營收/獲利/EPS金額；已知電商通路年減24%(MOMO-21%)、電子書/有聲書+13%、特殊通路+78%，H1業績達去年全年53%
- ⚠ 本次簡報未提供具體營收、獲利或EPS數字(財務資訊章節僅列圖表標題，文字紀錄未附金額)，無法據此判斷本季損益表現，投資人應另查公司財報或MOPS公告。
- 揭露的營運指標：115年(2026)1~6月業績金額達去年全年度53%，隱含上半年業績動能不弱，惟簡報未附絕對金額佐證。
- 通路結構變化：電商/網路平台前二季營收較去年同期衰退24%(其中MOMO衰退21%)，反觀電子書/有聲書成長13%、獨立書店等特殊通路大增78%，通路組合正朝數位化及利基通路移轉。
- 數位出版營收年度成長約1%，但前2季(H1)成長達13%，成長動能集中於上半年；公司策略聚焦擴大數位版權書目、EP同步銷售及海外/簡體版平台開發。
- 展望：公司提出四大發展策略—原創內容IP經營、數位轉型、擴大品牌影響力、發展文創事業，並強化多元通路(自營門市、特殊通路如圖書館/學校採購)以對沖傳統實體書店市場萎縮風險。
- 產業風險：台灣出版市場整體量能下滑(2025年ISBN申請出版機構家數減少38家)、閱讀習慣轉向影音/社群平台分流內容消費，為長期結構性挑戰；公司需持續依賴話題暢銷書帶動業績。