← 回首頁 法說深度摘要 2026-09-01｜共 25 家｜AI 讀簡報彙整｜點公司名看近40日走勢
台富 📈 走勢 1454 上市 法說 2026-09-01 14:00
115Q2營收3.47億元 YoY約-16%，毛利率3.19%（114年全年僅1.96%，近8年低點）
一句話總結：115Q2單季營收347,376千元 ，較去年同期412,602千元衰退約-16% ，且毛利率僅3.19% ，仍處於近8年低檔（僅高於114年全年的1.96%），本業獲利能力持續承壓。 簡報未揭露損益表與稅後淨利數字（僅提供營收季度趨勢與毛利率），投資人須留意本次法說並未提供獲利面完整資訊，無法判斷是否有業外或一次性項目。 產品：以機能性梭織布、加工絲為主力，客戶集中於機能性紡織應用；簡報未提供事業別或市場別營收占比細節。 毛利率長期走跌：113年7.18% →114年1.96% ，反映成本上升及售價競爭壓力，115Q2的3.19%雖較114年略回升，但仍處歷史相對低點。 展望：規劃跨入工作服、產業用等特殊織品，成立品質管制實驗室及研發中心，並強化加工絲與織品垂直整合綜效，屬長期布局，未提供具體財測。 亞德客-KY 📈 走勢 1590 上市 法說 2026-09-01 09:00
2026H1營收人民幣48.12億元 +24% YoY，稅後淨利13.0億元 +43% YoY，淨利率27%
一句話總結：2026上半年營收人民幣48.12億元(+24% YoY) ，稅後淨利12.98億元(+43% YoY) ，獲利成長明顯快於營收，淨利率由去年同期約23%提升至27% 。 業外占比極小（僅占稅前純益約1%、1,600萬元），獲利成長主要來自本業：毛利率由2025全年46%升至1H26的49% ，費用率由16%降至15%，屬本業真實改善而非業外挹注。 客戶產業別：電子設備仍為最大應用(27%)，電池、汽車製造等新能源相關應用占比呈上升趨勢，顯示產品組合逐步往新興應用移轉；惟約30%合併營收經銷商銷售未計入此產業別統計。 市場地位：中國氣動元件市占率30%排名第二 (SMC市占33%第一)，95%營收來自中國大陸，地緣集中度偏高為主要風險。 股利：2025年度配發現金股利每股人民幣6.28元(約合新台幣30.01元)，配發率由過去35%左右一路拉高至65% ，反映獲利與現金流轉佳。 展望：公司目標為擴增產品線、拓展銷售通路與外銷市場，並以進入全球氣動元件前三強為長期方向，惟未提供具體財測數字。 日勝化 📈 走勢 1735 上市 法說 2026-09-01 14:30
2026H1營收12.63億元 +6.7% YoY，本期淨利3,886萬元（去年同期僅27萬元）
一句話總結：2026上半年營收12.63億元 年增6.7% ，本期淨利大增至3,886萬元 （去年同期僅27萬元、近乎打平），獲利明顯回升。 ⚠一次性/業外因素：稅前獲利年增3,357萬元 中，約2,291萬元(近7成) 來自業外收支由去年同期虧損1,463萬元收斂為今年收益808萬元（簡報提示Q2兌換損失較Q1增加，業外項目與匯率波動相關），並非全數來自本業；惟本業營業利益仍由2,960萬元成長至6,207萬元(+110%)，毛利率同步由17.22%升至19.08%，本業確有實質改善。 產品結構：2026H1集團營收中PU樹脂占63.6% 為大宗，UV相關24.1%次之，架橋劑/塗料添加劑(CLA)占12.0%。 單季觀察：Q2營收6.64億元略高於Q1的6.00億元，但公司明確提示「Q2兌換損失較Q1增加」，顯示匯率波動仍是短期獲利的重要雜訊來源。 風險：台灣製造業出口競爭壓力仍在（天下雜誌統計2025年公司營收成長率-12.96%，排名後段），加上能源、人工及原物料成本持續上漲，多幣別（人民幣、美元、越南盾等）匯率波動風險需留意。 美時 📈 走勢 1795 上市 法說 2026-09-01 14:00
1H26營收174.53億元 +84.2% YoY；稅後淨利12.09億元 -44.1% YoY；調整後淨利14.92億元 -42.5% YoY
一句話總結：2026上半年營收174.53億元 創歷史新高，年增84.2% （主因Alvogen併購挹注），但稅後淨利年減44.1% 至12.09億元(EPS 4.65元)；扣除一次性稅務項目及匯兌損失後的「調整後淨利」為14.92億元，仍年減42.5% ，顯示未調整與調整後獲利同步明顯轉弱。 ⚠一次性/業外因素最重要：稅前淨利年減33.2%，主因財務成本暴增982%至23.67億元 （Alvogen併購舉債所致）及美元升值造成的匯兌損失；有效稅率因一次性稅務項目暫升至29.5%(調整後22.3%)。公司自行揭露「調整後淨利」已排除2026年一次性稅務項目及2025/2026年匯兌損失，但調整前後淨利雙雙年減逾4成，代表獲利下滑並非單純一次性因素造成，本業也走弱。 本業趨勢：毛利率52.2%較去年60.2%下滑8.0個百分點 （反映Alvogen併購後產品組合稀釋），但第二季毛利率53.7%已優於第一季50.7%，組合有改善跡象；營業利益年增33.4%至42.92億元，惟營業利益率仍由34.0%降至24.6%。 營收結構：美國市場占比76% 為最大宗，B2B業務年增245%、美國本土業務年增180%，成長動能集中在美國與B2B通路；腫瘤及免疫學為最大治療領域。 展望/能見度：現有135項專科藥品專案瞄準逾1,250億美元市場，逾三分之一專案預計2026-2028年上市；Cabozantinib(LP757)已獲美國FDA受理505(b)(2)新藥查驗登記，PDUFA目標審查日訂為2026年12月23日。 財務結構風險：淨負債/調整後EBITDA由0.86倍(去年同期)升至2.97倍 （因併購舉債），公司規劃海外可轉換公司債(ECB)再融資以降低財務成本，槓桿上升為後續觀察重點。 志聯 📈 走勢 2024 上市 法說 2026-09-01 14:00
2026H1營收5.10億元 +0.7% YoY，稅前淨利2,607萬元由去年同期虧損750萬元轉正，EPS 0.27元
一句話總結：2026上半年營收5.10億元 年增僅0.7%，但獲利端由去年同期稅前虧損750萬元轉為稅前獲利2,607萬元 ，EPS由-0.08元轉正為0.27元 ，本業與業外同步改善帶動轉虧為盈。 ⚠業外貢獻需留意：稅前獲利增加3,357萬元中，約2,291萬元(近7成) 來自業外收支由去年虧損1,412萬元轉為今年收益878萬元（可能含匯兌等因素），並非全數來自本業；本業營業利益仍由663萬元成長至1,729萬元(+161%)，營業利益率由1.31%升至3.39%，本業確有實質改善但基礎仍薄弱。 產品結構：鋼棒占營收67% 為最大宗，鋼線28%次之；出口(外銷)比重約74%（377,614/510,396），與去年同期(367,828/506,779約73%)相近，外銷仍為主要收入來源。 展望：公司提示國際鋼價一度止跌回升，但第三季亞洲鋼市進入傳統淡季、終端需求偏弱，中鋼8月降價、9月持平，短期市場仍以盤整為主；長線看好航太、精密機械等高值化應用需求成長空間。 股利/風險：公司2023、2025年皆為虧損且未配息，本次轉虧為盈屬近年少見訊號，惟仍面臨中國同業低價競爭、出口力道偏弱，以及國內能源、人工、原物料成本上漲等壓力。 英業達 📈 走勢 2356 上市 法說 2026-09-01 09:00
2026H1營收4,701.68億元 +37% YoY，本期淨利63.34億元 +62% YoY，惟毛利率由5.5%降至4.6%
一句話總結：2026上半年營收4,701.68億元 年增37% ，本期淨利63.34億元 大增62% (EPS 1.76元)，帳面數字亮眼，但毛利率由去年同期5.5%降至4.6% ，本業獲利能力其實在下滑。 ⚠業外貢獻需留意：稅前淨利成長32.6億元中，約62%(20.12億元) 來自業外收支由去年同期虧損20.44億元大幅收斂至僅虧損0.32億元(主因匯兌由虧轉盈：1H26匯兌利益7.31億元 vs 1H25匯兌虧損21.35億元)，僅約38%來自本業營業利益成長(70.8億→83.6億元，+18%)，獲利成長多數並非來自本業毛利改善。 單季趨勢：2Q26營收2,698.57億元(QoQ+35%、YoY+45%)成長強勁，但毛利率僅4.2% ，低於1Q26的5.1%及去年同期5.1%，顯示規模擴大同時毛利率持續被稀釋(可能反映AI伺服器等大單毛利偏薄)。 資產負債表：應收帳款由1,196.58億元(2025年底)增至1,956.81億元 、存貨由769.12億元增至1,303.83億元，隨營收擴張同步大幅墊高，短期借款也由751.83億元增至1,050.48億元，營運資金壓力上升。 風險：財務成本(利息費用)仍達30.99億元(1H26)，與去年同期31.10億元相當，加上毛利率走低，需留意營收規模成長能否轉化為實質獲利率提升，而非僅靠匯兌等業外因素撐高淨利。 國泰金 📈 走勢 2882 上市 法說 2026-09-01 11:00
1H26稅後淨利765億元，加計FVOCI股票處分損益(稅後)89.4億元後對保留盈餘影響數達1,659億元創新高
一句話總結：國泰金控2026上半年稅後淨利765億元 ，加計FVOCI股票處分損益(稅後)89.4億元 後，對保留盈餘影響數達1,659億元 ，超越去年全年並創歷史新高；惟需留意此數字近半數來自股票處分收益而非單純本業經常性獲利。 ⚠一次性/業外因素需留意：FVOCI股票處分損益89.4億元屬與股市表現連動的處分收益，波動性高、不易重複發生；扣除此項後的稅後淨利765億元才是較能反映常態獲利的數字。且國泰人壽稅後淨利本身由去年同期67.3億元降至56.6億元(-15.9%) ，是靠加計股票處分收益才推升至創紀錄的保留盈餘貢獻，人壽本業表現需審慎看待。 子公司別貢獻：國泰世華銀行、國泰產險、國泰投信、國泰證券稅後淨利皆創歷年同期新高(銀行1H26稅後淨利年成長15% )；僅人壽在未計入股票處分收益前是年減的，凸顯獲利成長集中在非壽險子公司。 銀行本業：放款年增14%(企金、個金雙位數成長)，淨利息收入年增14%，淨手續費收入年增11%(受惠財富管理動能強)，資產品質穩定(逾放比0.14%、備抵呆帳覆蓋率1100%)。 壽險本業：新契約CSM達53.9億元(YTD+6.9%)、CSM餘額5,470億元，負債成本降至2.13%，避險前經常性收益率3.47%，呈現正利差，淨值創新高達9,587億元(淨值比11.8%)。 展望/風險：金控整體淨值1.1兆元創新高，主要受惠獲利挹注及OCI資產負債評價上升，顯示獲利與淨值高度連動股市表現，若股市回檔恐影響後續FVOCI收益與淨值增速。 台新新光金 📈 走勢 2887 上市 法說 2026-09-01 14:00
1H26稅後淨利438億元 +329% YoY（主因新光人壽/新光銀行首度併表），EPS 1.69元，BVPS 26.28元
一句話總結：台新新光金控2026上半年稅後淨利438億元 ，較去年同期102億元大增329% ，EPS由0.71元升至1.69元 、年化ROE達15.36%，但主要是台新金與新光金2025年7月24日合併後首次認列新光人壽、新光銀行等子公司獲利，並非同店基礎(like-for-like)的自然成長。 ⚠合併效應需留意(類一次性因素)：稅前獲利年增33.6億元中，人壽單一貢獻21.2億元(占比逾6成) ，主因新光人壽首度併入報表(1H25新光人壽尚未合併，基期偏低)；此外1H26財報改採IFRS17編製、1H25仍為IFRS4基礎，會計基礎不同也影響可比性，不宜直接視為本業經常性成長329%。 子公司貢獻：台新銀行本身(不含新光銀行)稅後淨利124億元、年增25.8% ，屬較可比的本業成長；加計新光銀行(貢獻48億元)後合併獲利172億元(+74.2%)；台新證券稅後淨利75億元，主因股市指數上升交易熱絡(含元富證券併入前1-4月貢獻19億元)。 壽險本業：新光人壽稅後淨利225億元，受惠CSM穩定攤銷與經常性投資收益；FYP年增37%達762億元，外幣保單占比達70.7%，且呈現正利差(避險前經常性收益率4.19% vs 負債成本2.3%+避險成本1.22%)。 銀行業務：台新銀行放款年增12.0%達2.0兆元，淨利息收入年增26.7%，淨手續費收入年增32.0%(財富管理及信用卡貢獻)，但第二季NIM 1.42%較上季下滑6個基點。 風險：整併雖擴大規模(股東權益年增177%至7,136億元)，但資本適足率同步下滑，金控CAR由去年同期12.8%降至12.0% 、Tier1比率由15.4%降至13.7%，且台新銀行與新光銀行預計要到2027年才完成合併，整併過程仍有執行風險。 奇偶 📈 走勢 3356 上市 法說 2026-09-01 14:30
2026H1營收5.61億元 (YoY+10.8%)，稅後淨利6.23億元 ，但本業營業利益僅約1,600萬元
一句話總結：2026H1營收5.61億元(YoY+10.8%)、2Q26營收2.80億元(YoY+13.6%)，稅後淨利卻暴增至6.23億元、EPS 7.8元，主因並非本業成長，而是業外收益大幅挹注。 ⚠一次性/業外警訊：2Q26業外收支達4.52億元 ，占當季營收比重高達161%，遠超過本業營業利益的0.06億元 (OPM僅2%)；換算H1營業利益僅約0.16億元，稅後淨利6.23億元幾乎全數來自業外收益，本業獲利能力仍偏薄弱，投資人不宜以淨利/EPS高估本業成長性。 毛利率與費用率：2Q26毛利率48%，較去年同期50%略降；營業費用率約46%(銷售23%+管理10%+研發13%)，侵蝕本業利潤空間。 區域占比：北美洲營收占比由H1FY2025的57%升至H1FY2026的59%，為最大且持續成長的市場；其餘中東/亞洲、歐洲、台灣等占比大致持穩或微降。 產品結構：系統安裝(Sales Installation)占比由57%升至59%為營收主力；網路攝影機(IP Camera)占比則由8%降至6%，呈現下滑。 展望：2026年推出多項雲端/AI新品(G系列AI雲端攝影機、車牌辨識防爆攝影機、AI智能分析告警設備等)，聚焦雲端保全中心架構，惟簡報未提供具體財測數字。 松翰 📈 走勢 5471 上市 法說 2026-09-01 14:30
2026H1營收17.08億元 (YoY+29%)，本期淨利2.02億元 (YoY+362%)，EPS 1.20元
一句話總結：2026H1營收17.08億元(YoY+29%)、本期淨利2.02億元(YoY+362%)、EPS 1.20元，獲利大幅回升，且Q2單季營收9.45億元(YoY+33%,QoQ+24%)動能持續增強。 業外/基期提醒：H1稅前淨利年增高達806%，遠高於營業淨利成長的110%，主因去年同期(114H1)稅前淨利26,016仟元低於營業淨利82,857仟元，代表當時有業外虧損墊低基期；今年業外轉為小幅挹注，屬基期效應疊加本業改善，非單純本業爆發性成長。扣除此波動，本業營業淨利率仍由6%改善至10%，屬實質進步。 Q2單季細節：營收9.45億元，毛利率41%(較去年同期43%微降)，本期淨利1.21億元(YoY+2048%，因去年同期基期極低僅566萬元)，EPS 0.72元。 產品結構：影像視訊晶片中非筆電應用(安防門禁、車牌辨識、無線圖傳無人機等新應用)占比由113年41%升至115H1的44%，為成長動能來源之一；MCU中SOC/GP/USB三類占比大致平均(各約3成)。 配息政策：114年度EPS 0.72元，擬配現金股利0.8元、配發率111%，近五年配發率多逾70~110%，維持高配息傳統。 展望：布局AIoT、無線圖傳系統無人機、人體存在偵測與情緒感知偵測等新興視訊應用，作為影像晶片下一波成長動能，惟簡報未提供具體財測數字。 中租-KY 📈 走勢 5871 上市 法說 2026-09-01 09:00
2Q26信用資產YoY+5% 重回成長；H1營業收入483億元 (YoY-2%)
一句話總結：2Q26合併信用資產年增5%、符合全年成長預期，重回成長軌道；但H1營業收入483億元年減2%、毛利年減2%，反映本業(利差)仍受部分市場信用資產收縮影響，非單純成長故事。 獲利結構提醒：中租為租賃/分期融資業者非製造業，重點在利差與資產品質而非毛利率——H1減損損失(壞帳費用)88.6億元年減10%，加上總營業費用年減8%至179.8億元，主要靠成本與呆帳控管改善部分抵銷營收下滑，而非業務規模擴張帶動。 三大市場表現分化：東協信用資產YoY+12%(YTD+2%)為成長引擎，資產規模與獲利持續成長；台灣信用資產持平(YoY Flat,YTD-1%)；中國大陸信用資產(人民幣計)YoY-3%(YTD-0.5%)持續收縮，為營收下滑主因之一。 資產品質：公司稱資產品質趨穩且持續優化，惟2Q26備抵呆帳(合計)較去年同期增13%至228.9億元，隨信用資產成長同步提列，須留意後續延滯率變化。 財務結構：總資產9,935億元(YoY+5%)，股東權益1,990億元(YoY+13%，但QoQ-2%)；H1業外收支合計12.8億元、年減29%(2Q單季業外收支僅2.27億元、季減78%)，波動較大。 手續費收入H1年減16%至25.1億元，為營收下滑主要拖累項目，反映證券化/聯貸相關業務收入減少。 佳必琪 📈 走勢 6197 上市 法說 2026-09-01 14:00
2026H1營收45.37億元 (YoY+25.52%)，稅後淨利8.56億元 (YoY+88.45%)，EPS 7.00元
一句話總結：2026H1營收45.37億元(YoY+25.52%)，稅後淨利8.56億元(YoY+88.45%)，EPS 7.00元，獲利成長速度遠高於營收成長(換算H1淨利率約18.9%)，獲利品質提升，簡報未揭露明顯業外一次性項目。 Q2動能延續：單季營收25.1億元，EPS 3.72元(YoY+88.17%)，成長並未放緩。 事業結構：AI基礎建設/Hyperscale CSP(AI Server、Datacenter/Networking/Telecom)貢獻營收65~70% ，為北美雲端業者驅動的主要成長引擎；Smart Connection Industry(高功率連接器，應用於Edge AI、機器人、自駕車)貢獻30~35% ，客戶含Sony、Nikon等。 訂單/認證能見度：CSP端30A/60A/100A交流線束已量產出貨；電源OEM 100A產品已量產、200A+開發中；半導體客戶客製130A產品目標2026Q3量產，顯示未來1~2季產能訂單能見度良好。 策略投資：以2百萬美元取得60%股權投資Galaxy Electronics(強化美國在地布局、擴充光連接產能)與Solteam Electronics(電源產品技術合作)，加速全球AI互連布局。 國際法人關注度提升：挪威主權基金GPFG於2026H1新增持有的14檔台股中納入佳必琪，顯示國際資本市場能見度提升。 微程式 📈 走勢 7721 上市 法說 2026-09-01 13:30
115H1(2026H1)營收3.28億元 (YoY+32.4%)，本期淨利3,660萬元 (YoY+136.7%)，EPS 0.66元
一句話總結：115年H1營收3.28億元(YoY+32.4%)，本期淨利3,660萬元(YoY+136.7%)，EPS 0.66元(YoY+112.9%)；業外損益反而年減43.2%，代表獲利成長為本業實質改善，非業外一次性挹注。 毛利率走低需留意：營業成本年增52.69%，成長速度快於營收(32.4%)，毛利僅年增22.33%，換算毛利率由約66.8%降至61.7%；但費用控管得宜(營業費用僅年增8.6%)，使營業利益仍大增126.13%。 三大事業體：電子支付(YouBike、停車場雲端平台)、智慧設備(智慧單車、停車硬體)、半導體感測控制(振動感測、MFC質量流量控制器、RFID、光罩檢測儀等)，其中半導體感測控制被列為主要成長動能來源。 半導體事業成長路徑：透過「德鑫半導體聯盟」(與家登精密、迅得機械等18家企業合資)及與美商Brooks技術授權合作(FOUP智慧檢量測)，切入晶圓廠客戶供應鏈，帶動半導體感測控制營收成長。 展望：電子支付以策略聯盟擴大市場規模；智慧設備國內深化、美國以在地合作夥伴拓展；半導體感測控制透過供應鏈客戶及經銷商驗證帶動效益，惟簡報未提供具體財測數字。 頌勝科技 📈 走勢 7768 上市 法說 2026-09-01 13:30
半導體研磨墊營收占比升至66% (2026Q2)，2023-2025營收CAGR25% ；114年EPS 3.24元 (較113年4.42元下滑)
一句話總結：半導體研磨墊與耗材營收占比持續攀升至2026Q2的66%(2023年僅48%)，2023-2025整體營業額CAGR達25%，為主要成長引擎；惟近三年EPS並非線性成長，114年(2025)EPS 3.24元反較113年(2024)的4.42元下滑，須留意獲利波動非單純向上。 簡報未揭露2026Q2具體營收/淨利金額(綜合損益表以圖表呈現、無OCR文字數字)，但揭露半導體業務2026年月均營收年增25%(較2025年的15%再加速)，累計營收(半導體業務)由2025同期3.64億元增至2026同期3.82億元。 產品結構：半導體研磨墊與耗材占比66%為最大宗，醫療與運動產品26%，環保黏著劑/PU彈性體8%；產品組合優化轉向高毛利半導體材料，為近年毛利率改善的主因。 三大成長引擎陸續放量：(1)台灣中科新廠預計2027Q2啟動、每年需增產能25%以上；(2)CMP Soft Pad新產線預計2026Q3試產認證、2026Q4量產；(3)中國觀勝合肥新廠已於2026/6/17開幕，預計2026Q3試產認證、2026Q4量產，後續能否如期放量為觀察重點。 研發到量產轉換：截至2026/6，研發中專案403件(占60.2%)、量產品212件(占31.6%)、新開專案55件，訂單能見度隨研發案逐步轉量產而提升。 股利政策：114年度(2025)EPS 3.24元，配發現金股利2.455元+資本公積0.045元(合計3.5元)，配發率108%；近三年配發率最低78%，維持相對穩定配息。 家登 📈 走勢 3680 上櫃 法說 2026-09-01 13:30
2026Q2營收41.8億元(YoY+22%)，稅後淨利8.92億元、EPS 8.09元(去年同期2.64元)
2026Q2營收41.8億元 ，YoY+22%；稅後淨利8.92億元 、EPS 8.09元 (去年同期2.64元)，獲利年增逾2倍，惟成長主因業外收益大增，非全數來自本業。 ⚠本業vs業外拆解：本業營業利益(毛利減費用)6.91億元(利益率17%)，年增約26% ，屬穩健成長；但稅前淨利年增171% ，主因業外收支由去年同期虧損1,682萬元轉為獲利3.36億元 (占稅前淨利8%)，扣除此業外擺動後，本業實際成長幅度遠低於EPS帳面增幅。 核心產品：半導體傳載事業以EUV Pod、FOUP為主力，兩者近年(2021~2026年前7月)累計營收成長分別約82%、60%，為本業成長引擎。 區域布局：本業各地區2023至2026年前7月營收成長幅度以台灣+147% 最快，大中華+138%次之，美國+70%、日韓+60%，成長動能廣泛分散。 集團展望：2026年1~7月集團營收50.5億元 ，YoY+29%；2025全年集團營收73.4億元(YoY+12%)；航太事業美國鳳凰城廠預計2026年Q4投產，為半導體本業外的第二成長引擎。 風險提醒：毛利率穩定於42~43%，但業外收支波動大(去年同期Q2為-5%、今年轉為+8%)，投資人評估獲利品質時應留意非經常性損益對單季數字的干擾。 科嶠 📈 走勢 4542 上櫃 法說 2026-09-01 13:30
2026Q2營收3.38億元(QoQ+55%,YoY+51%)，稅後淨利3,721萬元、EPS 1.07元(去年同期0.05元)
2026Q2營收3.38億元 ，QoQ大增55% 、YoY+51%；本期淨利3,721萬元 、EPS 1.07元 (去年同期僅0.05元)，營運動能明顯加速。 獲利成長屬本業驅動：業外收支僅53.6萬元、占稅前淨利約1%，非一次性業外挹注；獲利大增主因營業利益率由去年同期6%提升至14% ，毛利率穩定維持39%左右，屬本業結構性改善而非業外美化。 區域占比轉移：2026上半年中國市場占52%(2.87億元)仍最大宗，但東南亞占比由去年同期18%躍升至30% (1.68億元，YoY+120%)，成長最快；台灣占12%。 產能與訂單能見度：河源廠2026年1~7月產值較去年同期成長94% ，在手訂單已超過2025全年出貨水準，供不應求、產能滿載。 展望與新事業：與Brooks Automation簽署FOUP晶圓傳載盒清洗設備技術授權，共組半導體技術在地化策略聯盟，借重其全球維運網絡加速切入國際半導體市場；並持續開發半導體清洗設備新產品線(如NFC-R310)。 財務體質留意：存貨週轉天數達331天、營運週轉天數336天偏高，但2026上半年營業活動現金流轉為淨流入4,560萬元(去年同期為淨流出)，現金流轉佳。 台聯電 📈 走勢 4905 上櫃 法說 2026-09-01 15:00
2026H1(115H1)營收4.46億元(YoY+33%)，但營業利益轉虧454萬元，稅後淨利2.56億元近全數來自業外評價利益，EPS 8.07元
2026上半年(115H1)合併營收4.46億元 ，YoY+33%；歸屬母公司淨利2.36億元 、EPS 8.07元 (去年同期為每股虧損1.54元)，帳面數字亮眼但獲利品質需檢視。 ⚠本業實為虧損：營業利益為-454萬元 (營益率-1%)，較去年同期由盈轉虧；稅後淨利幾乎全數來自業外收支2.89億元 (占稅前淨利65%)，其中單一項目「透過損益按公允價值衡量之金融資產評價利益」就貢獻2.49億元 (占業外收支91%)，屬轉投資部位評價的非經常性損益，非本業經營成果。 事業結構：2025全年營收7.27億元中，醫療包材事業(欣德芮)占75% 為最大宗，特用化學(忍嘉，液態矽膠)占16%，公司原主業通訊電信僅占8%，顯示已轉型為醫療包材與特化材料控股集團。 區域占比：2025年營收亞洲(不含台灣)占53%、台灣26%、美洲10%、歐洲7%，市場集中亞洲。 獲利品質長年偏業外：近三年(112~114)稅後淨利歸屬母公司分別為1.64億、0.85億、0.81億元，逐年下滑；2025年業外收支占稅後淨利高達112.83%，代表扣除業外後本業對淨利實為負貢獻，獲利長期高度仰賴金融資產評價與匯兌損益等非經常性項目。 風險提醒：近三年營業損益屢次由盈轉虧、虧轉盈(112年-3,971萬、113年+290萬、114年+735萬)，本業獲利能力尚不穩定，投資人應留意業外投資部位公允價值波動對單期損益的放大效果。 萬泰科 📈 走勢 6190 上櫃 法說 2026-09-01 14:30
2026Q2營收29.79億元(YoY+32.8%)，歸屬母公司淨利1.69億元、EPS 0.92元(YoY+159.9%)，但毛利率年減3.6個百分點至15.3%
2026Q2營收29.79億元 ，YoY+32.8%、QoQ+19.6%；歸屬母公司淨利1.69億元 、EPS 0.92元 ，YoY大增159.9% ，獲利成長優於營收成長。 ⚠毛利率下滑需留意：業外損益僅800萬元(占稅前淨利約4%)，非一次性業外挹注，獲利成長主要來自營業費用率下降(由去年同期10.4%降至8.0%)推升營業利益率至7.3%；但毛利率由18.8%降至15.3% (年減3.6個百分點)，代表本業毛利端仍有壓力，獲利成長靠費用管控而非產品力提升。 上半年(1H26)累計：營收54.71億元、YoY+21.4%，毛利率15.2%(年減2.4個百分點)，歸屬淨利2.49億元、YoY+37.1%，EPS 1.35元(去年同期1.10元)。 產品結構轉變：高毛利AI伺服器銅纜線材(高速線、電源線、測漏線)及低軌衛星線材需求強勁，衛星線營收占比預期今年較去年翻倍成長 ，帶動整體產品組合朝高毛利方向調整。 展望與資本支出：公司預期營收逐季成長、下半年優於上半年；長期目標未來五年營收CAGR達20~25% ，毛利率朝20%邁進(現況15%左右仍有落差)；2026年資本支出約4億元，含泰國高速線三期擴產(2.5億元)、越南輻照線擴產已於1月試量產、美國加州新倉庫啟用可節省租金逾百萬美元。 產業風險：成長高度仰賴AI伺服器機櫃「直連銅纜(DAC)」架構延續，若未來Nvidia/Broadcom等架構轉向光通訊(CPO)比重加快，需留意銅纜滲透率變化對長期成長假設的影響。 旺矽 📈 走勢 6223 上櫃 法說 2026-09-01 10:40
2025年非記憶體探針卡營收約2.94億美元(YoY+58%)，全球排名第4；2026Q2毛利率約58.4%創高
旺矽以探針卡(Probe Card)為核心的多角化半導體測試設備廠，2025年非記憶體探針卡營收約2.94億美元 、YoY+58% 成長強勁，但全球排名仍為第4(輸給FormFactor、Technoprobe、Micronics Japan)。 獲利能力提升：2026年第2季毛利率約58.4% 、營業利益率約34.4% ，均較2021年(毛利率42%、營益率約18%)明顯改善，反映產品組合往高階非記憶體/HPC探針卡集中，帶動獲利能力優化(本簡報僅揭露比率趨勢，未附完整損益表金額)。 產品組合：CPC(懸臂式)與VPC(垂直式)為兩大探針卡產品線，毛利率由2021年42%提升至2026上半年59% ，反映高單價、高毛利垂直式探針卡滲透率提高。 ⚠競爭態勢示警：中國廠Max One非記憶體探針卡營收年增220% ，排名由2020年第16快速攀升至2024年第4，威強電Winway亦年增51%、排名躍升至第5，新進者急起直追，市占率競爭轉趨激烈。 展望：公司聚焦HPC/AI應用探針卡，因應高接腳數(High Pin Count)、高電流承載(CCC)、高速訊號等技術挑戰，並以探針頭+基板(MLO/MLC/MLOC)+PCB一站式整合方案強化競爭優勢；同時透過Celadon Systems、ATV Systems、Focus Microwaves等併購布局熱測試與RF/微波測試領域。 產業規模：全球探針卡市場2026年估34億美元 ，2026~2031年CAGR約4.9%，其中非記憶體占63%為成長主力(記憶體占37%)。 精測 📈 走勢 6510 上櫃 法說 2026-09-01 09:30
2Q26營收16.40億元(YoY+35%,QoQ+21%)，EPS 15.02元創新高，毛利率57.5%
2Q26營收16.40億元 ，年增35% 、季增21% ，EPS 15.02元 創歷史新高(YoY+8.45元)，毛利率57.5% 續創高，獲利成長主要由本業驅動，非業外挹注。 需注意現金轉換效率：本季自由現金流量僅1.68億元 ，較上季3.09億元 與去年同期1.95億元 皆下滑，主因資本支出增至0.89億元 ，獲利雖亮眼但現金流轉弱。 產品結構：晶圓測試卡占H1營收73% 、IC測試板16% 、技術服務11% ；應用面HPC占比大增至51.2% (H1累計)，成為最大應用別，超越AP的21.1% 。 探針卡本季營收3.81億元 ，季減6% 但年增69% ，其中AP應用占比37% 最高、HPC占29% 居次。 展望：受惠全球HPC/TPU市場高速成長(2025-2029年YoY分別+46.2%/+47.2%)及MEMS探針卡市場CAGR+12.8%，法人看好下半年AI伺服器測試需求持續帶動接單動能。 風險：營業費用率雖降至23% (YoY-7ppt)，仍須觀察先進封裝/AI晶片測試訂單集中度及客戶資本支出循環對稼動率之影響。 維田 📈 走勢 6570 上櫃 法說 2026-09-01 09:30
2Q26營收3.08億元(QoQ+27%,YoY+22%)，EPS 1.15元創單季同期新高，毛利率37.98%
2Q26合併營收3.08億元 ，季增27.01% 、年增22.06% ，EPS 1.15元 較上季翻倍、創單季同期新高及歷史次高，獲利成長來自本業毛利率與營業利益率同步提升，非業外挹注。 毛利率37.98% 維持高檔，營業利益率16.79% 、稅後淨利率13.91% 皆較1Q26(11.52%/8.80%)明顯攀升；H1稅後淨利率11.66% 較去年同期3.98% 大幅躍升，屬本業結構性改善。 產品結構：高毛利不鏽鋼工業電腦熱銷帶動整體毛利率撐在高檔；智慧交通、智慧醫療等專案占比持續提升，陸續送樣出貨。 展望：AI基建帶動Edge AI邊緣運算需求持續增溫，AIOT智慧製造專案出貨動能自Q1起逐季走強，並跨足晶圓表面缺陷AI檢測、SECS/GEM設備聯網、機器人邊緣運算等新應用。 風險：公司提及需密切注意關鍵零組件缺貨及漲價對成本的影響，將透過庫存管理與客戶端轉嫁維持毛利率水準，目前影響尚不大。 群翊 📈 走勢 6664 上櫃 法說 2026-09-01 10:40
2026Q2營收7.14億元，總EPS 3.57元，其中業外貢獻約0.32元，本業EPS 3.25元(YoY較去年同期4.16元衰退)
2026Q2營收7.14億元 ，季增約7% 、年增約12% ，總EPS 3.57元 ，毛利率49.27% 與上季48.23% 大致持平，但較去年同期(2025Q2)67.89% 的異常高點明顯回落。 ⚠本業vs業外：公司自行揭露「EPS-本業(排除業外)」數據，2026Q2本業EPS僅3.25元 ，較去年同期本業EPS4.16元 實際衰退約22% ；總EPS表面年增主因2025Q2因業外虧損拖累基期極低(本業4.16元vs總EPS僅1.50元)，非本業真實成長，不宜只看總EPS年增。 季度趨勢：營業利益率35.38% 較1Q26(32.57%)回升，但本季業外貢獻僅約0.32元 EPS，較1Q26的0.89元 大幅縮小，導致總EPS季減約4%(3.73→3.57元)。 2025全年EPS15.06元 ，較2024年16.97元 下滑約11%，現金股利仍逆勢調升至10.20元 ，殖利率約4.41%。 展望：公司聚焦半導體先進封裝(玻璃核心載板、PLP面板級封裝)、AI伺服器PCB/IC載板及晶圓表面AI檢測方案，切入Intel等大廠關注的玻璃核心載板供應鏈，作為中長期成長動能。 風險：先進封裝設備訂單能見度與大廠玻璃核心載板量產進度仍具不確定性，且近三季毛利率已從2025Q2高點逐季滑落，需觀察是否持續正常化。 美達科技 📈 走勢 6735 上櫃 法說 2026-09-01 14:00
2026H1營收1.99億元，EPS 0.52元(已超越2025全年EPS 0.32元)，毛利率50%/淨利率12%
2026H1(累計至Q2)營收1.994億元 ，稅後純益2,395萬元 、EPS 0.52元 ，已超越2025全年獲利(稅後純益1,503萬元、EPS 0.32元)，獲利明顯回升，簡報未揭露業外一次性項目，屬本業改善。 毛利率回升至50% (2026H1)，較2025全年47% 低點回升，惟仍遠低於2021~2022年71%/66% 的高峰；淨利率12% 同步優於2025全年僅4% 。 業務結構劇變：最大營收來源「高壓大流」測試機占比從2025年44% 驟降至2026H1僅17% ，混合訊號類產品合計占比由2024年78% 降至57% ；反觀LIDAR Tester占比由2024年4% 、2025年13% 大增至2026H127% ，成為抵銷傳統業務衰退的主要成長引擎。 內外銷比重：2026H1內銷回升至52.97% ，扭轉2025年外銷為主(52.53%)的結構，顯示訂單來源有所轉變。 展望：積極布局SiC/GaN功率元件、車用LiDAR ADAS、VCSEL/Micro LED等新世代測試機台，並籌建光通訊老化(Burn-in)測試系統，若能持續放量可望接續高壓大流舊產品的衰退缺口。 風險：2023年曾出現獲利重挫(EPS僅0.33元)，顯示公司獲利對單一產品線依賴度高、波動大，新事業能否穩定放量仍待觀察。 濾能 📈 走勢 6823 上櫃 法說 2026-09-01 13:30
2026Q2營收3.11億元(YoY+18%)但轉為毛損4,390萬元，季度淨損擴大至1.42億元、EPS -4.73元(2025Q2為-0.93元)
⚠2026Q2營收3.109億元 ，年增約18% ，但營業成本暴增至3.548億元 超過營收，導致由去年同期毛利7,475萬元 轉為毛損4,390萬元 ，本業獲利能力急遽惡化。 2026Q2稅後淨損擴大至1.422億元 、EPS -4.73元 ，遠差於2025Q2的淨損933萬元、EPS -0.93元；本季業外收支僅小額正貢獻127萬元，虧損主要來自本業成本失控而非業外因素。 公司近三年全年獲利持續惡化：2023年淨損2,625萬元(EPS -1.09)、2024年淨損1.737億元(EPS -7.30)、2025年淨損2.254億元(EPS -7.92)，虧損逐年擴大，尚未見到轉機。 業務聚焦半導體/面板廠AMC(空氣分子污染物)防治化學濾網及模組化堆疊式濾網，並跨足廢棄物回收再利用、SRF固態再生燃料棒等循環經濟業務，南科廠、梅獅廠為主要產能基地。 展望：公司規劃2027年前推出環保型化學濾網、化濾廢棄物減量逾50%等ESG目標，但簡報未提供具體訂單能見度或轉虧為盈時程，短期營運能否止血仍是最大變數。 風險：成本大幅上升(原物料/化學耗材或製程良率問題)侵蝕毛利是主要疑慮，加上連續虧損多年，財務體質脆弱，須留意其現金部位與後續增資或改善計畫。 意德士科技 📈 走勢 7556 上櫃 法說 2026-09-01 13:30
2026Q2營收4.28億元(YoY+12%)，EPS 5.25元(YoY+1.57元)，惟業外收支年增131%為獲利成長主要推手之一
2026Q2營收4.281億元 ，年增12% ；EPS 5.25元 ，較去年同期3.68元 成長1.57元 (+43%)，看似大幅成長，需拆解業內外貢獻。 ⚠本業vs業外：本季業外收支達7,136萬元 ，年增高達131% (去年同期僅3,091萬元)，占營收比重由8%倍增至16%；相對核心「營業利益」年增23% (8,621萬→1.058億元)，遠不如稅前淨利年增51% 亮眼，顯示本次獲利跳升有相當比例來自業外收益(公司稱轉投資誼特、策略投資奇鼎之「雙軌成長」)，非全數本業貢獻。 毛利率41% (YoY+4ppt，去年同期37%)、營業利益率25% (YoY+3ppt)皆穩健提升，反映半導體前段製程耗材(全氟橡膠密封、真空吸盤、陶瓷零組件)本業獲利能力確實在改善。 財務體質：ROIC 22.88% 優於同業平均14.84%，ROE 17.33% 優於同業平均12.93%，負債比僅29% ，財務結構穩健。 展望：2025年9月完成SPO籌資4.33億元(CB1+CB2+現增)，79%用於竹東二期新廠(黃金級綠建築)，預計2026年底完工、2027年H1投產，目標產能提升2倍以支援AI及先進製程(N3~N2)半導體客戶成長需求。 股利政策：2025年EPS 7.10元，配發現金股利4.1元+股票股利0.5元，配發率約64.8%，近年逐年成長。