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2026-08-19｜共 25 家｜AI 讀簡報彙整｜點公司名看近40日走勢
興農1712上市法說 2026-08-19 14:00
營收101.7億 YoY+3.1% 稅後EPS1.56元 YoY+3.2%
- 2026H1營收101.7億元(YoY+3.1%)、稅後淨利6.6億元(YoY+3.2%)、EPS1.56元，成長溫和而非爆發性。
- 稅前淨利成長18.7%明顯快於稅後淨利成長(僅3.2%)，顯示所得稅費用增加侵蝕了部分獲利成長，本業(營業利益YoY+7.5%)表現其實較稅前數字更平實。
- 事業占比：植物保護57.7%(較去年59.1%下滑)、超市百貨21.2%、家用品食品16.8%(較去年15.4%提升)，家用品食品為成長亮點。
- 地區銷售：台灣占60%為主力，中國14%、美洲9%、歐洲8%；海外布局分散但台灣仍是核心市場。
- 2025年配息：EPS2.60元，現金股利2.5元，殖利率5.8%，股利政策維持穩定但配發率(96.2%)偏高。
威致2028上市法說 2026-08-19 14:30
營收47.4億 YoY+3.6% EPS0.37元 YoY+68%
- 115H1(2026H1)營收47.4億元(YoY+3.6%)、本期淨利1.21億元(YoY+70%)、EPS0.37元，獲利成長遠優於營收。
- ⚠ 稅前淨利YoY+74.4%明顯高於營業利益YoY+31.3%，主因營業外收支由去年同期虧損0.25億元轉為本期獲利0.04億元，一次性業外由虧轉盈放大了獲利成長幅度，扣除此因素本業成長約31%仍屬紮實但不如表面數字亮眼。
- 外銷占比由去年12%大幅提升至22%，鋼筋外銷量由3.0萬噸增至5.7萬噸接近倍增，為營收成長主要動能。
- 毛利率由4.61%提升至5.30%，營業利益率由2.36%提升至3.00%，本業獲利能力確實改善。
- 展望：新鋼筋加工成型廠完工可提升國內直接客戶市占率，並持續拓展棒鋼、盤元等高附加價值鋼品。
華通2313上市法說 2026-08-19 13:30
2025年營收760億元 2026H1毛利率18.3%
- 全球PCB供應商排名第8(2025年營收760億元，美元計約13.8億美元)，2026H1毛利率18.3%，2014-2025年營收年複合成長率7.3%。
- 2026Q2營收結構YoY：Data Center營收暴增+182%為最大成長引擎，Mobile Phone+14%、Aerospace+9%、RF+FPC+4%，但PC營收下滑-25%，整體合併營收YoY+10%。
- AI資料中心需求帶動高階載板(HLC/HDI/mSAP)布局，公司深耕光通模組mSAP類載板近十年，積極卡位400G/800G/1.6T光通模組升級趨勢。
- 低軌衛星(LEO)為新成長題材，2026H1全球部署衛星已達1,915顆，訂閱用戶破1,200萬，公司同步布局衛星通訊用PCB。
- 產業展望：據Prismark預估，2026年全球PCB產值成長18.8%，2025-2030年複合成長率11.0%，AI伺服器/交換器需求為主要驅動力。
國巨*2327上市法說 2026-08-19 14:00
營收445億 QoQ+16.5% YoY+35.7% EPS4.59元 YoY+88.4%
- 2026Q2營業收入444.56億元(QoQ+16.5%、YoY+35.7%)，淨利94.18億元(YoY+88.5%)，EPS4.59元(YoY+88.4%)，AI持續為關鍵成長動能。
- ⚠ 本季EPS已反映認列一次性「未分配盈餘稅」費用，若排除此一次性稅負，實際EPS應為4.81元，即真實獲利表現優於帳面數字，並非虛增，但仍應注意稅務項目造成的季度波動。
- 毛利率38.5%(QoQ+0.4ppt、YoY+2.9ppt)，主要受惠價格調整及AI產品組合優化，惟部分成本上升；產業別占比：工業28.4%、運算/企業系統27.3%、車用電子15.9%、消費性電子及通訊各12.2%。
- 通路結構：經銷商占46.2%為最大宗，顯示終端需求廣泛回溫而非僅集中在大客戶直接拉貨。
- 淨金融負債/EBITDA因去年Q4併購芝浦電子(Shibaura)一度墊高，本季已改善，自由現金流達57.83億元，財務彈性回穩。
金像電2368上市法說 2026-08-19 15:00
2026H1營收435.9億 YoY+68% EPS16.17元(去年7.08元)
- 2026H1營收435.9億元(YoY+68%)、稅後淨利82.7億元、EPS16.17元(去年同期7.08元)，獲利成長幅度(稅前淨利YoY+121%)遠大於營收成長，毛利率同步由30.4%提升至34.7%，屬本業扎實放量。
- 單季表現持續加速：2026Q2營收242.8億元(YoY+75%)優於Q1的193.1億元(YoY+60%)，毛利率維持在34.7%~34.8%高檔，非單季曇花一現。
- 2026年1-7月累計營收已達536億元，逼近2025全年600億元水準，顯示全年營收將顯著超越去年。
- 產品應用聚焦高階線路板、厚銅板及HDI背板，跨足AI伺服器(Adv. Server & Networking)、車用電子、低軌衛星(LEO)、電信等多元高值化應用。
- 風險：高階載板產能與客戶認證進度、原物料及匯率波動仍是後續能否延續高成長的關鍵變數。
震旦行2373上市法說 2026-08-19 15:00
2026H1營收51.2億元 EPS1.63元
- 2026H1合併營收51.22億元，歸屬母公司淨利3.67億元，稅後EPS1.63元，公司定調為「營收表現穩定、獲利EPS維持穩定」，並非高成長型財報(簡報未提供明確YoY百分比)。
- 因提列大陸投資收入所得稅0.01億元(2026H1)，對EPS影響甚小(Q2單季影響約0.02元)，屬常態稅務調整而非重大一次性項目。
- 事業體營收占比(2026H1)：OA辦公設備52%為最大宗、家具39%、電子6%、其他3%；地區別：大陸OA+家具合計約49%、台灣OA+家具合計約42%，中國市場占比略高於台灣。
- 公司近期經營重心轉向ESG利害關係人議合，2026年鑑別聚焦誠信經營、顧客服務等社會與治理面向，屬經營品質而非短期營收催化劑。
台光電2383上市法說 2026-08-19 09:00
2Q26營收472.75億 QoQ+43% YoY+110% EPS27.55元
- 2Q26營業收入472.75億元(QoQ+43.0%、YoY+110.0%)，稅後淨利98.72億元(YoY+183.8%)，EPS27.55元(YoY+175.0%)，毛利率同步大增至33.9%(去年同期30.3%)，本業高速放量、非業外挹注。
- 成長主要來自基礎設施(AI伺服器/資料中心)用高階材料強勁增長，反映公司在高端材料市占率提升，帶動整體產品組合優化。
- 公司為全球銅箔基板(Laminate)龍頭：2025年以16%市占率全球第一，同時是Green Laminate、HDI Laminate及高速材料(2023年起)市占率全球第一(高速材料市占38.6%)。
- ROE高達74.3%，資產負債表同步擴張(應收帳款占比升至41.2%、存貨占比14.9%)，需留意營收高速成長下營運資本占用增加。
- 產能持續擴張：全球銅箔基板產能將由2024年435萬張/月擴增至2027年930萬張/月、2028年1,110萬張/月，橫跨台灣、中國、馬來西亞及美國，卡位AI高階載板長期需求。
互盛電2433上市法說 2026-08-19 16:00
2026Q2營收13.67億(合併) EPS1.06元 YoY-4%
- 2026Q2合併營收13.67億元(單季)，YoY僅+1%，稅後淨利1.62億元(YoY-4%)，歸屬母公司EPS1.06元(去年同期1.1元，YoY-4%)，本業獲利呈現小幅衰退而非成長。
- 營業利益率下滑：營業利益195百萬元(YoY-3%)，主因營業費用成長(YoY+4%)快於毛利成長(YoY+1%)，費用端侵蝕獲利。
- 事業體占比(2026H1)：互盛本業46%、震旦開發30%、互盛中國24%；地區別台灣占76%、大陸24%，仍以台灣OA設備本業為核心。
- 財務結構轉趨保守：短期借款年增23%(11.4億→17.0億)，但長期借款減少45%，流動比率152%仍屬穩健，負債比46%持平。
達欣工2535上市法說 2026-08-19 14:30
2026H1營收134.2億 淨利率12.2% EPS6.32元
- 2026年上半年營收134.18億元、歸屬母公司淨利16.43億元(淨利率12.2%)、EPS6.32元，淨利率明顯高於近三年全年水準(2023-2025年約7.7%~9.2%)。
- ⚠ 業外收支達6.82億元，占營收比重高達5.1%，遠高於2025全年僅1.3%、2024年3.4%，對稅前獲利貢獻比重偏大(業外收支相當於營業利益的56%)；扣除業外後，本業營業利益率約9.1%，較2025全年7.8%僅溫和提升，投資人宜留意業外是否含土地開發或資產處分等非常態收益。
- 在建工程總承攬量約998億元，完工比例60.5%，未完工程餘額393億元；產品類型以廠房占比59.7%最大宗(595億元)，其次為商辦17.7%、公共工程15.8%。
- 興建中重大工程含捷運萬大線CQ870區段標(金城機廠，預計2026完工)及多起商辦/住宅開發案(達欣文萃、文和苑、濱河帝景等)，能見度延伸至120年。
台驊控股2636上市法說 2026-08-19 14:00
2026H1營收114.2億 YoY+1.6% EPS3.84元 YoY-15.4%
- 2026H1營收114.20億元(YoY+1.6%)小幅成長，但毛利16.92億元(YoY-6.0%)、EPS3.84元(YoY-15.4%)反而衰退，顯示營收成長但獲利品質下滑，毛利率由15.8%降至14.8%。
- 事業表現分化：海運仍為最大毛利來源(占合併毛利56.3%)但營收YoY-3.6%、毛利YoY-18.8%，毛利率由16.2%降至13.6%；空運為成長亮點，營收YoY+20.4%、毛利YoY+27.6%，受惠AI/半導體高值貨載；內貿物流營收下滑9.3%但毛利逆勢+1.7%，顯示服務結構升級。
- 業外收支(2026H1)含利息收入2.00億、股利收入1.69億、短期投資收益0.72億，合計對淨利有正面貢獻，但屬投資理財性質而非本業運價成長，須與本業海運/空運營運分開看待。
- 財務體質穩健：現金及約當現金75.62億元、每股淨值70.4元，惟董事會決議上半年盈餘不分派。
- 展望：海運市場受新造船運力投入及地緣政治影響，運價震盪恐成常態；空運與高科技供應鏈需求則持續看俏，公司策略由「規模成長」轉向「平台品質」。
三商家購2945上市法說 2026-08-19 14:30
2026H1營收89.2億 YoY+25.3% EPS0.57元 YoY-34.7%
- 2026H1合併營收89.15億元(YoY+25.3%)、毛利23.88億元(YoY+22.9%)，但獲利大幅衰退：稅後淨利0.36億元(YoY-34.7%)、EPS0.57元(去年0.86元)，營收成長不等於獲利成長，須留意增收不增利。
- ⚠ 營收成長主因3月取得富達零售(OK超商，原名來來超商)100%股權並表，OK超商單季貢獻新增營收約12.04億元；扣除併購因素，原美廉社本業營收由66.66億增至72.42億元，實際成長約8.6%，遠低於表面25.3%的成長率。
- 獲利率全面下滑：毛利率26.78%(降0.54ppt)、淨利率僅0.40%(降0.37ppt)，反映新併購子公司整合成本及商品結構調整費用侵蝕獲利。
- 營運改善方向：加盟比例(美廉社+OK)由去年36.95%大幅提升至46.24%，藉此減緩缺工壓力並提升毛利率；差異化商品占比27.51%，自有品牌/自行進口商品占比升至27.17%(去年24.51%)。
- 展望：OK超商將展店布局延伸至「回家路上/出門路上」場景，並進行店型改裝與智慧零售(電子價卡)導入，同時推動物流分割以提升整體營運效率。
奇鋐3017上市法說 2026-08-19 11:00
2026Q2營收491億 YoY+66% EPS24.37元 YoY+136.6%
- 2026Q2單季營收491.21億元(YoY+65.98%)、稅後淨利95.67億元(YoY+139.35%)、EPS24.37元(去年同期10.30元)，2026H1累計EPS44.54元(YoY+139.72%)，獲利成長遠優於營收，毛利率由24.41%大幅提升至32.57%，屬本業結構性改善而非一次性業外挹注。
- 成長引擎高度集中：Server(伺服器散熱)營收占比達66%(32.4億元)，YoY大增+116%，貢獻整體集團(TMG)83%營收；AI伺服器熱管理需求為核心動能，但也意味營收集中度風險升高。
- 財務體質同步強化：現金及銀行存款達777.15億元(YoY+135.9%)，惟存貨同步增至577.87億元(YoY+36.8%)、存貨週轉天數延長至145天(QoQ+13天)，須留意庫存去化速度是否跟上出貨動能。
- 業外收支相對本業占比極小(2026H1業外合計4.17億元 vs 稅前淨利259.14億元)，獲利成長主要由本業貢獻，可信度較高。
- 風險提醒：Server應用占比過半，若AI伺服器資本支出周期出現放緩，對公司營收波動影響將顯著放大。
創意3443上市法說 2026-08-19 12:20
2026Q2營收139.0億 YoY+128% EPS11.61元 QoQ-6%
- 2026Q2營業收入138.96億元(QoQ+21%、YoY+128%)，主因晶圓量產(Turnkey)出貨大增YoY+188%；純益15.55億元(YoY+99%)、EPS11.61元，惟QoQ較上季12.28元衰退6%。
- ⚠ 毛利率由上季27.2%驟降至本季21.5%(QoQ-5.7ppt、去年同期33.3%YoY-11.8ppt)，主因晶圓量產(毛利率結構性較低)占營收比重持續攀升(2023年72%→2026H1已達84%)，稀釋了整體毛利率；這是產品組合轉向所致的結構性變化，而非單季一次性衝擊，但代表營收放量的「含金量」不如純IP設計服務時期。
- 營收分類YoY：晶圓產品YoY+188%為主要成長來源，委託設計及智財元件(NRE&IP)僅YoY+11%，成長引擎高度集中在ASIC量產出貨。
- 2026H1累計營收253.44億元(YoY+93%)、EPS23.89元(去年13.01元，YoY+84%)，全年營收品質需持續觀察量產比重是否進一步稀釋毛利率。
- 研發費用率降至7.5%(去年同期13.7%)，反映營收基期放大後費用率稀釋效果，非研發投入減少。
嘉澤3533上市法說 2026-08-19 11:00
2Q26營收95.69億(YoY+14.8%、QoQ+2.6%)，EPS 17.68元；毛利率/營益率同步走低(GM 49.55%→45.47%，OPM 29.04%→21.97%)
- 2Q26營收95.69億元，QoQ+2.6%、YoY+14.8%；EPS 17.68元，QoQ較1Q26的21.37元下滑17%，但YoY大增164%
- ⚠ YoY增幅主要是去年同期(2Q25)基期偏低所致：2Q25淨利率僅8.99%（近三年最低），EPS僅6.69元，推測含一次性費用；扣除低基期因素後，本季QoQ其實是衰退的，非單純成長趨勢
- 獲利結構走弱：毛利率連續兩季下滑(1Q26 49.55%→2Q26 45.47%)，營業利益率同步由29.04%降至21.97%，需留意成本或產品組合壓力
- 業務定位：全球第4大電腦週邊連接器廠、全球前3大CPU插座供應商，伺服器/PC連接器為主力，車用連接器持續打入國際一階供應鏈但貢獻尚待放大
- 展望：公司預期車用市場將於未來數年更顯著貢獻營收，惟本次簡報未提供具體下半年財測數字
南寶4766上市法說 2026-08-19 14:30
2Q26營收65.83億(YoY+13%)，EPS 7.27元(YoY+58%)；業外淨益2.05億顯著推升獲利，公司自陳全年獲利創高「另有業外資產處分挹注」
- 2Q26營收65.83億元，QoQ、YoY均+13%；淨利8.77億元，YoY+58%，EPS 7.27元；1H26 EPS達13.82元(YoY+30%)
- ⚠ 一次性項目需留意：公司展望明白指出「上半年營業淨利已創新高，加上業外資產處分挹注，今年獲利可望挑戰新高」——2Q26業外淨利達2.05億元(1Q26僅1.09億、去年同期為虧損1.78億)，稅前淨利YoY+55%遠高於營業利益YoY+6%，顯示獲利成長有相當比例來自業外一次性挹注，非全靠本業
- 事業占比：接著劑(鞋材/工業)占營收69%(2Q26 YoY+13%)，塗料與建材占25%(YoY+14%，主要受惠澳洲市占提升與澳幣升值)，其他占6%
- 展望：全年營收拚新高把握度提升，持續推動半導體/電子特化材料(半導體用膠、折疊螢幕光學透明膠已小量出貨)，長期ROE目標20%以上(1H26年化23.8%)
- 風險：毛利率QoQ下滑(35.1%→32.5%)，原物料成本(布蘭特原油)波動仍是毛利率主要變數
泰鼎-KY4927上市法說 2026-08-19 15:00
2Q26營收29.41億(YoY+1.9%)仍虧損，毛利率-5.9%，EPS -2.36元；1H26累計虧損擴大(EPS -5.46元，YoY惡化)
- 2Q26營收29.41億元(QoQ+6.6%、YoY+1.9%)，毛利率-5.9%(仍為負值，但較1Q26的-12.5%收斂)，每股虧損2.36元，虧損較上季縮小但仍持續虧損中
- ⚠ 本業持續虧損非一次性：營業損失5.65億元(較1Q26的7.35億損失減少)，1H26累計淨損達14.47億元，較去年同期(-5.80億)明顯擴大，無明顯業外一次性利多可抵銷
- 產品別：2Q26通訊+7%、汽車+10%、家用+20%季增，但PC產品線疲弱(YoY-27%)；1H26以泰銖計整體年減9%
- 展望：簡報未提供具體財測數字，僅呈現泰銖/美元、泰銖/新台幣匯率走勢圖，顯示匯損風險為公司關注重點
- 風險：泰國廠營運需留意泰銖匯率波動及PC需求疲弱，毛利率連續多季為負，扭虧尚待觀察
和潤企業6592上市法說 2026-08-19 14:30
2026H1合併營收115.64億(YoY-4%)，稅後淨利18.91億(YoY+11%)，EPS 2.22元(YoY+19%，內含特別股/股票股利技術性調整及業外不動產處分挹注)
- 2026H1合併營收115.64億元(YoY-4%)，但稅後淨利18.91億元(YoY+11%)、EPS 2.22元(YoY+19%)逆勢成長，營收衰退但獲利反而提升
- ⚠ 獲利成長內含多項一次性/技術性因素：EPS年增19%中含「特別股買回(-0.68元)、追溯調整股票股利(+0.3元)」等技術性調整；年化ROE 8.75%中另含出售不動產貢獻約+1.18ppts、ROA中+0.15ppts；此外獲利成長主因預期信用減損損失大減25.4%（非營收成長帶動），扣除這些後本業實質成長幅度較小
- 事業占比：台灣個體占合併營收68%，利息收入占營收87%、手續費占13%；新車分期比重達42%創新高(2023年為38%)
- 展望：Toyota/Lexus市占合計達38%，掛牌新車分期比持續攀升；海外(HFC MFI柬埔寨)逾期比率仍達5.44%，雖較上季6.47%改善但遠高於台灣0.93%
- 風險：海外資產品質需持續留意，合併應收帳款餘額3,135億元僅微增3% YoY，成長動能放緩
倍利科7822上市法說 2026-08-19 14:30
115年Q2營收7.35億(YoY+68%)，EPS 5.18元(YoY+93%)，本業(營業淨利YoY+113%)為主要成長動能
- 115年第2季營收7.35億元(QoQ+7%、YoY+68%)，稅後淨利2.36億元(YoY+113%)，EPS 5.18元(QoQ+5%、YoY+93%)
- ⚠ 業外收支波動大：2Q26淨業外收入達2,200萬元(1Q26僅200萬、去年同期為虧損600萬)，YoY變動達-467%（由負轉正），惟占稅前淨利比重僅約7%，本業(營業淨利YoY+113%)仍是主要成長動能
- 客戶結構：Foundry占營收67.78%，OSAT占31.67%，晶圓代工客戶仍是營收主力
- 展望：研發費用持續攀升(2026H1達1.54億元，YoY+54%)，聚焦高階光學檢驗設備(面板級封裝PLP、矽光子製程量測、3D量測檢測)，卡位先進封裝與矽光子商機
- 風險：毛利率60%處高檔，但營業費用率同步上升(22% vs去年21%)，需留意費用增速是否侵蝕未來獲利
勤誠8210上市法說 2026-08-19 14:00
2Q26營收78.21億(YoY+43.7%)，EPS 11.10元(YoY+61.6%)，毛利率32.6%；AI伺服器機殼需求帶動獲利創高，無明顯一次性項目
- 2Q26營收78.21億元(QoQ+10.0%、YoY+43.7%)，EPS 11.10元(QoQ+3.4%、YoY+61.6%)，1H26 EPS達21.83元(YoY+74%)，AI伺服器機殼需求強勁帶動獲利創高
- ⚠ 需留意稅負與籌資：獲利成長主要來自本業毛利率提升(32.6% vs去年29.9%)及營業槓桿，屬本業成長非業外一次性；惟2Q26有效稅率升至26.3%(1Q26為23.8%)侵蝕淨利率(17.7% vs Q1 18.8%)，另1H26發行可轉換公司債17.2億元屬籌資活動，非營業外收益
- 展望確定性高：主要CSP大廠持續擴大資本支出，訂單能見度佳，7月雖受物流排程短暫遞延，但Q3與下半年營運預期維持穩健向上
- 技術/產能布局：產品線全面升級至機櫃(Rack-level)與液冷散熱，提升產品附加價值；越南廠作機櫃生產樞紐、馬來西亞廠Q4試產、美國德州廠明年底啟用，分散地緣政治風險
- 財務體質：積極擴產下現金週轉天數拉長至40天(去年34天)，1H26資本支出達15.19億元(去年同期僅5.45億)，反映產能擴張力道
和勤1586上櫃法說 2026-08-19 14:00
2026Q2營收6.21億(YoY+11%)，淨利1,543萬元由去年同期虧損1,108萬轉盈，EPS 0.15元，已連續三季轉虧為盈
- 2026Q2營收6.21億元(QoQ+13%、YoY+11%)，本期淨利1,543萬元，較去年同期虧損1,108萬元由虧轉盈，EPS 0.15元(去年同期-0.10元)，已連續三季獲利
- ⚠ 留意獲利動能減弱：2026Q2淨利季減12%(1Q26的1,746萬→2Q26的1,543萬)，儘管營收季增13%，毛利率同步下滑(1Q26 18%→2Q26 15%)，顯示獲利成長慢於營收成長
- 產品占比：汽車零件占2026H1營收74%(較2023年84%下降)，硬碟零件占比則由2023年13%提升至20%，客戶結構轉向資料中心/硬碟相關產品
- 新事業佈局：積極開發機櫃機構零組件、均熱片/散熱冷板(伺服器/資料中心散熱應用)及電動輔助自行車零組件，尋求汽車零件以外成長動能
- 區域：亞洲市場占85.5%(較去年88.7%下滑)，歐洲提升至9.4%，客戶地理分散度提高
雙鴻3324上櫃法說 2026-08-19 10:00
2Q26營收87.00億(YoY+64%)，EPS 10.41元；1H26 EPS達23.01元(YoY+211%)，AI伺服器液冷需求為主要動能
- 2Q26營收87.00億元(QoQ+1.7%、YoY+64.0%)，EPS 10.41元；1H26營收172.52億元(YoY+77.5%)，EPS達23.01元(去年同期7.41元)，AI伺服器液冷散熱需求為主要成長動能
- ⚠ 業外收支波動需留意：2Q26業外淨損7,309萬元(1Q26為淨益5,040萬)，波動較大(推測與匯兌相關)；淨利QoQ反而下滑17.9%(EPS 12.61→10.41元)，主因毛利率季減(29.7%→28.4%)及業外由盈轉虧，並非本業成長趨緩
- 業務：全方位散熱解決方案供應商，涵蓋氣冷(HP/VC/3DVC散熱模組)與液冷(水冷板、CDU、快接頭、Rack System)，聚焦HPC/AI伺服器散熱應用
- 毛利率結構性提升：2023年GM 23.6%→2025年27.4%→1H26達29.0%，反映液冷高附加價值產品占比持續提升
- 風險：單季毛利率略降(29.7%→28.4%)，業外損益波動大，需留意匯率及CDU、Rack Manifold等新產品放量進度
新應材4749上櫃法說 2026-08-19 13:00
2Q26營收12.33億(YoY+6.9%)，歸屬母公司淨利3.04億(YoY+6.9%)，EPS 3.28元；惟本業營業利益年減20%，獲利成長靠業外收支由負轉正撐盤
- 2Q26營收12.33億元(QoQ-1.0%、YoY+6.9%)，歸屬母公司淨利3.04億元(YoY+6.9%)，EPS 3.28元
- ⚠ 一次性業外項目需留意：2Q26營業淨利年減20%(2.86億元 vs去年同期3.58億元)，主因營業費用年增49.8%(新廠/研發投入)侵蝕毛利成長；淨利仍能年增6.9%，主要靠業外收支從去年同期虧損1,000萬元轉為益7,500萬元(YoY+826%)撐起——扣除業外挹注後，本業獲利實際是衰退的
- 產品占比：半導體應用材料營收占比持續攀升(2019年6%→2025年87%)，2Q26半導體應用材料11.10億元(占約90%)，顯示器應用材料僅1.23億元(占約10%)，轉型半導體特化材料成效顯著
- 資本支出擴產：2Q26資本支出達7.48億元(單季大增)，新增3億元長期借款，籌建龍科新廠(預計2028完工)及高雄廠P1/P2(驗證中)，自由現金流轉負(-5.31億元)反映擴產壓力
- 風險：毛利率雖高但年減(46.2%→44.5%)，營業費用增速(+49.8% YoY)遠超營收增速(+6.9% YoY)，需觀察擴產期間費用侵蝕獲利狀況是否持續
聖暉*5536上櫃法說 2026-08-19 17:00
2026H1營收249.84億(YoY+28%)，EPS 23.73元創同期新高；惟2Q26單季毛利率(21%)與EPS(10.97元)較1Q26(25%/12.76元)明顯走弱
- 2026H1營收249.84億元(YoY+28%)，EPS 23.73元創歷史同期新高(去年同期12.13元)，未完工在建維持600億元以上高檔(2025年為460億元)
- ⚠ 需留意季度轉弱：上半年亮麗年增數據主要由1Q26撐起(毛利率25%、ROE 9.41%)，2Q26單季毛利率降至21%、ROE降至8.08%，淨利季減14%(EPS 12.76→10.97元)，獲利動能較Q1明顯趨緩；屬本業工程認列進度波動而非一次性業外項目
- 客戶集中度：半導體相關案件占在建存量63%，客戶結構持續往半導體傾斜(2022年占營收59%→2026H1達71%)，無塵室機電工程為主要營收來源(占66%)
- 展望：全球無塵室技術市場預估自2022年39億美元成長至2032年69.6億美元，邊緣AI帶動資料中心需求，海外(中國、東南亞)布局持續擴大
- 股利：2025年度EPS 28.42元，配發現金股利20元(配發率約71%)，平均殖利率約7%，維持高配息政策
廣運6125上櫃法說 2026-08-19 14:00
2026H1合併營收18.59億(YoY+40%)，合併仍虧損1.03億，惟歸屬母公司業主淨利轉盈0.38億，EPS 0.15元
- 2026H1合併營收18.59億元(YoY+40%)，合併稅後仍虧損1.03億元(去年同期虧損1.75億元，虧損收斂)，惟歸屬母公司業主淨利轉為獲利0.38億元(去年同期虧損0.12億元)，EPS由負轉正達0.15元
- ⚠ 獲利品質需留意：合併層級整體仍虧損1.03億元(並未真正轉盈，僅母公司歸屬部分轉盈)，顯示子公司(如太極、盛新SiC等)仍拖累整體獲利；此外營運活動現金流量為負3.34億元，現金增加主要靠籌資活動流入9.38億元，並非本業造血帶來
- 事業體系：集團涵蓋廣運(智慧製造/物流、半導體物流OHT-AMR、公共工程、Digital Twin)、太極(太陽能電池片/充電樁)、盛新(碳化矽SiC)、金運(熱管理)，多角化布局但部分業務仍處虧損培育期
- 展望：聚焦智慧製造/半導體物流(OHT/AMR)、公共工程Digital Twin、AI產品代理五大方向，取得NVIDIA Partner Network合作夥伴資格，佈局東南亞(系統輸出)及美國(半導體供應鏈)市場
- 財務結構：流動比率大幅改善至200%(去年同期162%)，負債比率降至46%，仍需觀察獲利品質與現金流是否同步改善
旺矽6223上櫃法說 2026-08-19 10:00
2Q26毛利率58.4%、營業利益率34.4%(均處歷史高檔)，惟簡報摘錄未涵蓋完整營收/EPS數字，需另查財報確認
- 旺矽在非記憶體探針卡市場持續看漲：2Q26毛利率58.4%、營業利益率達34.4%(較1Q26的32.4%再提升)，維持全球非記憶體探針卡前3大供應商地位(2025年YOLE統計)
- ⚠ 本次簡報摘錄未涵蓋完整損益表(未見公司自身營收/EPS絕對數字)，以下僅根據毛利率、營業利益率趨勢及市場研究機構(YOLE)數據判讀，無法確認是否含業外一次性項目，建議另查公司財報確認實際獲利表現
- 市場地位：依YOLE(2026)統計，MPI 2025年在Top 5非記憶體探針卡供應商中排名第3(僅次於Technoprobe、FormFactor)，2025年營收(YOLE估)約2.94億美元，YoY+51%(2024年1.95億美元)；全球探針卡市場2026年規模預估34億美元，2026-31年CAGR 4.9%
- 展望：聚焦HPC/AI探針卡趨勢(高針數、高電流承載力、高速)，因應AI伺服器/資料中心測試需求成長；CPC/VPC產品組合優化帶動毛利率結構性上升(2021年42%→2026上半年59%)
- 風險：本業以外資訊有限，本摘要缺乏公司自身完整營收/獲利絕對數字，投資人應以正式財報公告為準