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2026-07-07｜共 3 家｜AI 讀簡報彙整
鴻海2317上市法說 2026-07-07 09:00
Q1/26 營收 2.12兆(YoY +29%)、EPS 3.56元(YoY +17%)、營業利益 YoY +63%
- 一句話總結：2026 第一季營收 2,119,533 百萬（YoY +29%、QoQ -19% 屬淡季）、EPS 3.56元（YoY +17%），核心營運強勁、AI 雲端動能是主軸。
- ⚠ 本業 vs 業外：歸屬母公司淨利 499億（YoY 僅 +19%）看似平淡，主因去年同期有 126億業外收入、今年業外反轉為小虧 16億；本業營業利益 YoY 大增 63%（毛利 +30%、毛利率 6.18%），核心獲利遠比帳面淨利亮眼。
- 事業占比：雲端網路躍升至 48%、成最大事業體（AI 伺服器帶動）；電腦終端約 33%、消費智能約 14%、元件及其他約 5%。
- 展望：2Q26 AI 機櫃出貨 QoQ 高雙位數成長、全年 倍數以上成長；800G 以上交換機全年倍增、CPO 交換機 Q3 量產出貨。
- 其他進展/財務體質：8 吋晶圓廠 4 月底量產、印度 OSAT 啟動建廠、SiC Q3~Q4 完成客戶驗證；淨現金 3,251億（YoY +16%）、單季 ROE 2.88% 邁向 12% 目標。
國票金2889上市法說 2026-07-07 14:00
1~6月稅後淨利 27.83億(YoY +323.6%)、EPS 0.77元、年化 ROE 11.87%(近新高)
- 一句話總結：2026 上半年稅後淨利 27.83億（YoY +323.6%）、EPS 0.77元、年化 ROE 11.87% 近創新高，受惠資本市場交投熱絡與股債部位操作；惟去年同期基期極低（6.57億）、獲利高度受台股熱絡驅動，具景氣循環性。
- 雙引擎：票券子公司（國際票券）淨利 15.59億（YoY 約 +80%）、證券子公司淨利 20.43億（YoY 近 18倍），證券獲利貢獻度躍升至 45.89%。
- 證券結構：上半年營收 56.6億（YoY +174%），自營收入 YoY +445%、占比升至 36.81%；經紀收入 YoY +113% 但占比降至 60.40%（台股日均量屢破兆）。
- 票券結構：票券業務占 70.52%；債券業務去年轉正、今年占比升至 16.29%（降息後美債資金成本大降）；股權業務 13.15%。
- ⚠ 拖累項：樂天商銀上半年仍虧損 131 百萬（虧損收斂中）；大陸國票金租賃積極轉銷壞帳提存約人民幣 3,500萬；創投認列轉投資（國防）損失 1.6億，惟本業處分評價利益 2.4億加股利仍佳。
鈦昇8027上櫃法說 2026-07-07 14:00
2025 營收 18.1億、毛利率 35.2%；2026 Q1 營收 3.82億(YoY +24.85%)、6月 2.47億
- 一句話總結：半導體中後段封測設備廠（雷射／電漿／載帶／檢測），走出 2023~24 產業谷底，2025 營收回升至 18.1億（毛利率 35.2%），2026 Q1 營收 3.82億（YoY +24.85%）動能轉強。
- ⚠ 獲利波動大：營收由 2022 高峰 32.2億腰斬至 2023 谷底 15.5億，簡報財務頁顯示期間曾出現單年 EPS 虧損（-0.93元）；獲利隨半導體資本支出循環大幅波動，投資人須留意。
- 近期動能：2026 年 4~6 月單月營收逐月墊高（4月 1.57億→5月 2.23億→6月 2.47億），單月 YoY 見 +140%、+58.4% 高成長，上半年累計約 10億元。
- 產品/題材：核心技術涵蓋雷射（打印／切割／鑽孔／劃線）、電漿（清潔／Plasma Dicing 電漿切割）、載帶與 AOI 檢測；切入 AI 先進封裝（CoWoS/EMIB、Fan-Out PLP、玻璃基板 TGV、CPO）與面板級封裝（Panel Level）。
- 展望/布局：資本額 10.97億、員工 310 人、全球 10 據點；設美國據點（E&R-USA）就近服務，鎖定 AI 封裝與玻璃基板／面板級封裝放量商機。