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2026-06-10｜共 18 家｜AI 讀簡報彙整
台富1454上市法說 2026-06-10 13:45
115Q1營收2.94億元(季度新低)，毛利率回升至3.80%
- 2026Q1(115Q1)營收2.94億元，較上季3.58億與去年同期4.05億均明顯衰退，為近13季新低，紡織本業景氣疲弱。
- 毛利率115Q13.80%，雖較2025全年(114年)1.96%回升，但仍處歷史低檔，獲利能力薄弱。
- 主要產品為布品與加工絲；推機能織品自創品牌ElasLana，拓展工作服、產業用特殊織品通路。
- 展望：地緣政治不安持續影響原物料、運輸價格；成立品質實驗室與研發中心，從原料端做出差異化。
亞德客-KY1590上市法說 2026-06-10 15:00
2026Q1營收RMB21.92億(YoY+22%)、淨利RMB5.85億(YoY+36%)，毛利率47.97%
- 2026Q1營收人民幣21.92億(YoY+22%)、稅後淨利5.85億(YoY+36%)，獲利成長優於營收，毛利率升至47.97%創高。
- 淨利率26.67%、營業利益率33.20%，受惠一條龍自製(零組件自製率八成以上)之成本控管與產品組合。
- 應用分散：電子設備27%、電池14%、汽車10%、包裝8%等，不受單一產業景氣影響；居中國氣動市場市佔第二(30%，僅次SMC 33%)。
- 財務穩健：2026Q1現金RMB15.65億、銀行借款僅0.58億、負債比18%。
- 股利：2025年度配發現金股利每股RMB6.28元(約當每股新台幣29.11元)。
- 策略：產品線擴增、拓展外銷市場，目標進入全球前三強。
國巨*2327上市法說 2026-06-10 15:00
2026Q1營收381.66億(YoY+22.7%)、淨利80.01億(YoY+44.7%)、EPS3.90元，毛利率38.1%
- 2026Q1營收381.66億(YoY+22.7%)、淨利80.01億(YoY+44.7%)、EPS3.90元，AI相關應用動能強勁帶動獲利成長遠優於營收。
- 毛利率38.1%(YoY+2.5ppt)受惠產品組合優化與價格調整逐步反映；營業利益率25.2%(YoY+4.4ppt)，營業槓桿顯現。
- 產品占比：磁性元件25.2%、鉭電容24.3%、積層陶瓷電容19%、電阻13.5%、傳感器13%。
- 產業別：工業29.0%、運算/企業24.9%、車用17.1%、消費13.0%、通訊11.7%。
- 財務彈性：第四季併購芝浦電子使淨金融負債/EBITDA攀升至高點，本季表現已改善。
台光電2383上市法說 2026-06-10 09:30
2026Q1營收330.67億(YoY+52.5%)、EPS14.90元(YoY+48.9%)，毛利率29.4%
- 2026Q1營收330.67億(QoQ+33%/YoY+53%)、EPS14.90元(YoY+49%)創高，AI基礎設施高階材料需求強勁。
- 基礎設施產品營收QoQ+49%/YoY+72%，行動裝置-1%/+22%、車用/工業+3%/+1%；高階材料市佔擴大領先。
- 毛利率29.4%(YoY-1.0ppt但QoQ+0.8ppt)、稅後淨利率16.2%、ROE高達43.4%。
- 高速材料/HDI Laminate/mSAP全球排名第一。
- 產能/展望：基板產能自2024年4.35M張/月，2025年5.85M、2026年6.15M、2027年擴至9.45M張/月(中山、崑山、觀音、檳城、美國加州)，AI設計趨勢HDI廣泛應用到High Speed。
神腦2450上市法說 2026-06-10 14:00
2026Q1營收87.13億(YoY+15.1%)、EPS0.25元(YoY-43.6%)，毛利率降至9.68%
- 2026Q1營收87.13億(YoY+15.1%)創同期高，但EPS僅0.25元(YoY-43.6%)，獲利衰退主因業外收入較去年同期大減。
- ⚠ 稅後淨利6,500萬，較去年同期減少約5,000萬，關鍵在業外收入不如去年；本業營業利益與去年相當，並非本業衰退。
- 營收成長但毛利率降至9.68%(YoY-1ppt)，因低毛利的經銷通路營收占比提升(Channel Mix)。
- 費用7.8億(YoY+4.8%)，含營收增加帶來的變動費用，以及去年第二季薪資調整之增額。
- 財務健全：現金18.57億，存貨升至30億係為第二季新機上市備貨。
強茂2481上市法說 2026-06-10 13:30
2026Q1營收34.21億(YoY+11.4%)、EPS0.75元，毛利率32.7%
- 2026Q1營收34.21億(YoY+11.4%)、EPS0.75元(YoY+4.2%)，毛利率升至32.7%(YoY+2.4ppt)，惟本業獲利受費用侵蝕。
- ⚠ 營業淨利僅2.22億(YoY-3.7%、營益率6.5%)，本期淨利3.09億中有業外收入1.79億挹注；營業費用YoY+28%(管理費+19.9%)壓縮本業獲利。
- 產品：MOSFET 32%、Schottky 23%、Rectifier 12%、TVS 9%。
- 市場應用：車用35%(占比提升)、消費19%、電腦運算18%、工控綠能13%、電源11%。
- 車用產品營收YoY+43%為主要成長動能(AEC-Q101車規零件、2025出貨58.1億顆、服務20+國300+客戶)。
漢翔2634上市法說 2026-06-10 14:30
2026Q1營收75.9億(YoY+0.6%)、EPS0.28元(YoY+9.3%)
- 2026Q1營收75.9億(YoY+0.6%)、EPS0.28元(YoY+9.3%)，營收持平但獲利小增，民用約6成、國防約4成。
- 訂單：115年迄今新獲約128億訂單，其中航空發動機續約與新增訂單逾82億(奠定長期營收)；軍用+民用+科服接單約46億。
- 新業務：5月取得台電MW級混氫型氣渦輪發電統包工程近8.3億元，取得國內稀有「混氫發電統包實績」。
- 無人機：開發AIxVNAV視覺導航(無GPS環境達公分級定位)；台灣無人機2026Q1整機出口值1.16億美元，已超2025全年約1.2倍。
- 信評：中華信評長期評等twAA、展望穩定；優勢為獨佔台灣自研軍機、軍機後勤穩定、商用飛機成長。
- 產業：亞太軍備競賽加劇；Airbus/Boeing儲備訂單約1.5萬架，相當於供應鏈逾10年產能。
信邦3023上市法說 2026-06-10 09:30
2025年集團營收9.95億美元(本場為Daiwa NDR，未揭露2026Q1財務數字)
- 本場為Daiwa NDR與Tech Conference簡報，內容以公司業務介紹為主，未提供2026Q1財務數據。
- 定位M.A.G.I.C.(醫療/工業/綠能/通訊/車用)電子整合方案商，2025營收9.95億美元，前20大客戶占營收52%。
- 客戶黏著度高：全球前10大風機7家、前10大車廠6家、前20大工業設備9家採用信邦方案；前100大客戶平均合作9.49年、39%合作逾10年。
- 布局：全球8座跨國工廠(歐亞美)、3研發中心、6,000+員工；500+研發工程師、40+服務據點。
文曄3036上市法說 2026-06-10 09:00
全球電子元件通路商龍頭(市佔15.1%)；2026Q1資料中心暨伺服器營收YoY+248%(本場NDR未含完整損益表)
- 本場為花旗證券NDR法人座談簡報，強調產業展望與AI供應鏈地位，未提供完整2026Q1損益數字。
- AI動能：2026Q1資料中心暨伺服器業務營收YoY+248%，文曄逐步成為AI生態系供應鏈整合者。
- 市場地位：全球半導體通路商營收排名第一(市佔15.1%)、亞太第一(17.0%)；逾20,000客戶、觸及400+供應商。
- 車用與工業需求回溫、庫存已恢復正常水位；與Future Electronics整合(業務協同+文化融合)進展順利。
- 產業：Gartner預測2026年全球半導體銷售額將突破1兆美元、創近二十年最高增幅。
欣興3037上市法說 2026-06-10 11:00
2026Q1營收374.46億(YoY+24%)、EPS3.28元(去年同期0.60)，惟含業外收入35.42億
- 2026Q1營收374.46億(YoY+24%)、EPS3.28元(去年同期僅0.60元)大增，但獲利暴增主要來自業外收入，須留意本業實況。
- ⚠ 業外收入及支出達35.42億(去年同期僅1.06億)是稅前淨利62.99億的關鍵；扣除業外，本業營業利益27.57億(YoY+118%、營益率7.4%)，本業確有明顯改善但遠不如帳面EPS亮眼。
- 毛利率回升至18.0%(YoY+4.6ppt、QoQ+2.2ppt)，載板稼動改善。
- 技術別：Substrate占59%(YoY+27%)、HDI 11%(YoY+41%)、PCB 27%；應用別電腦65%(YoY+41%)、通訊9%(YoY-13%)。
- 財務：現金601.79億，EBITDA 115.86億(占營收31%)。
晟鈦3229上市法說 2026-06-10 14:30
2026Q1營收3.43億(QoQ+11.8%/YoY+45.8%)、EPS0.55元(單季新高)，毛利率10.96%
- 2026Q1營收3.43億(YoY+46%)、單季EPS0.55元創新高、淨利0.35億，連兩季獲利創高，擺脫轉型期虧損。
- 毛利率10.96%、淨利率10.30%，因新設備到位接高階AI伺服器相關高毛利訂單、產品/客戶結構優化。
- 部門占比(2026Q1)：磷銅球60%、PCB全製程31%、鑽孔9%；毛利排序為PCB全製程>鑽孔>磷銅球。
- 轉單效應：國內磷銅球僅三家、一家退出，帶動磷銅球部門營收成長。
- ⚠ 成本壓力：銅價、金價、電價與石化周邊產品處於高價，且上游原物料供貨吃緊影響交期。
- 財務穩健：負債比維持30%以下、流動比228%、銀行額度動用率三成以下、無壞帳。
貿聯-KY3665上市法說 2026-06-10 09:30
2026Q1營收208.6億、EPS11.66元、淨利22.7億，毛利率28.77%
- 2026Q1營收208.6億、EPS11.66元、淨利22.7億，毛利率28.77%、營益率14.90%較上季(31.93%/18.37%)回落。
- 業務轉型以基礎設施為核心：資訊科技與數據傳輸占46%、工業34%、車用11%、電器8%；HPC占42%(YoY+23%)、半導體設備(SPE)13%。
- HPC與半導體設備為長期成長引擎；AI機櫃級複雜度提升帶動系統整合與外包需求。
- 參與範疇橫跨銅纜互連、光學連接與電力基礎設施層級；全球工程與製造佈局支撐營運韌性。
- (附表)2025全年營收712.5億(YoY+31.7%)、EPS 46.57元、毛利率31.73%。
定穎投控3715上市法說 2026-06-10 14:00
2026Q1營收56.32億(YoY+23.6%)，惟受4.6億匯損拖累轉虧、EPS-0.74元
- 2026Q1營收56.32億創同期高(YoY+23.6%)，但因巨額匯損由盈轉虧，稅後淨損2.09億、EPS-0.74元。
- ⚠ 業外支出5.46億(其中匯兌損失約4.6億)是虧損主因：3/13起中東戰事推升油價、泰銖急貶造成匯損；本業營業淨利仍有正1.28億(營益率2.3%)。
- 毛利率降至16.1%(YoY-2.9ppt)，主因原物料漲價；公司已於4月開始調漲售價，預期改善毛利。
- 技術別：HDI占比由上季39%升至45%(金額+19%)，受惠儲存與電腦周邊(AI PC需求金額+44%)。
- 展望：Q2營收預估季增(汽車、儲存帶動)；泰國廠AI高階產品Q3起陸續量產，最大年產值目標300億(2027實現)，對下半年樂觀。
- 匯兌因應：擴大營收金額、適度承作遠期外匯、平衡外幣資產與負債部位。
洋基工程6691上市法說 2026-06-10 11:00
2026Q1營收69.77億(YoY+76.8%)、EPS7.19元(去年同期4.95)，毛利率18.5%
- 2026Q1營收69.77億(YoY+76.8%)、稅後淨利8.67億(YoY+45%)、EPS7.19元(去年4.95)，營收與獲利同步大幅成長。
- 毛利率18.5%(YoY-2.4ppt，因工程成本占比升)；營益率16%，單季EPS創高。
- 產業別營收(2026Q1)：半導體54.1%、PCB 14.9%、光電7.3%、辦公大樓8.2%、其他12.1%。
- 在手動能：合約負債(未來收入)由上季20.9億增至34.5億；營業活動現金流入25.5億大幅改善。
- 全球布局：台灣營收占83%為主，另有中國、泰國、馬來西亞、美國、越南子公司；員工由956人成長。
- 股利：2025年度EPS 24.76元、配息22.0元。
臺慶科3357上櫃法說 2026-06-10 13:30
2026Q1營收17.35億(YoY+11.3%)、EPS2.51元(去年同期2.20)，毛利率28.8%
- 2026Q1(115Q1)營收17.35億(YoY+11.3%、QoQ-3.9%)、EPS2.51元(去年同期2.20)，獲利穩健成長，毛利率升至28.8%。
- 營業利益2.59億(YoY+40.2%、營益率14.9%、YoY+3.1ppt)，本業改善明顯；稅後淨利率16.2%。
- 應用占比(115Q1)：車用38%、PC相關24%、通訊16%、AI相關12%、消費9%；AI相關YoY+60%為主要動能。
- 產品：積層晶片電感/磁珠18.3%、共模/網路濾波器+訊號電感19.6%、電源電感62.1%。
- 2026年1-4月營收24.4億(YoY+12.45%)；聚焦車用、網通、高速運算(AI伺服器/DDR5)。
- 財務：負債比33%；2025年度EPS 10.26元、配息5.2元(配息率56%)。
上詮3363上櫃法說 2026-06-10 13:30
2026Q1營收3.82億(YoY-7%)，毛利率驟降至2%、EPS-0.98元(轉虧)
- 2026Q1營收3.82億(YoY-7%)、稅後淨損1.07億、EPS-0.98元，因毛利率崩至2%與研發費用大增而由盈轉虧。
- ⚠ 毛利率由去年同期17%驟降至2%、營業費用1.63億(YoY+112%、QoQ+94%)，主要為CPO/矽光子FAU研發與量產前投入，屬布局期虧損。
- 現金增資31.6億元(2026/2完成)充實CPO FAU高精密自動化產線建置資金；期末現金43.7億。
- 產品定位：FAU(光纖陣列)、光學封裝(ReLFAConTM專利)、CPO共封裝；已交付5+客戶、5+種MCM CPO封裝樣品。
- 量產規劃：1.6/3.2T FAU 2026Q2依客戶需求交貨、6.4T FAU 2026Q3；朝12.8T及WDM邁進。
萊德光電-KY7717上櫃法說 2026-06-10 11:00
2026Q1營收2.56億(YoY+26%)、EPS1.57元，毛利率高達57%
- 2026Q1營收2.56億(YoY+25.8%)、EPS1.57元(YoY+23%)，維持57%高毛利，衛星雷射通訊帶動成長。
- 成長引擎：衛星雷射通訊被動元件2025營收4.25億(YoY+102%)，2026Q1該產品YoY+46%；光纖通訊被動元件為穩定「現金牛」。
- 三率：毛利率57%(略降自61%)、營益率22%、淨利率15%；費用控管吸收短期毛利波動。
- 地區：美洲占80%(2025 YoY+35%)、亞洲15%、歐洲5%。
- 長線願景：深耕太空經濟(短期衛星雷射通訊→中期太空AI資料中心→長期太空發電雷射傳能)；SpaceX需求光功率由5-10W升至20-30W、雷射通訊終端(LCT)數量倍增。
- 近期：通過設立泰國廠優化供應鏈韌性；2025配現金股利3.3元、全球專利149+；2025全年營收8.62億、EPS 6.13元(連三年成長)。
印能科技7734上櫃法說 2026-06-10 13:30
2026Q1毛利率約65%、營收與淨利雙雙YoY+82%(簡報財務多以圖表呈現，絕對金額未明列)
- 印能科技2026Q1毛利率約65%(領先同業)、營收與淨利年增均達+82%，受惠先進封裝去空洞(De-void)需求強勁。
- 定位：全球去空洞(De-void)解決方案領導者、製程系統與平台整合商；主打解決封裝四大問題(殘留、翹曲、金屬接合、散熱)。
- 產品世代：1st Void-Free→2nd WLP/PLP/FCBGA→3rd RDL/Bumping→4th LEAPSolve平台；近期新品WSAS、WGBA(翹曲抑制退火)。
- 製程優勢：EvoRTS可省去3道製程步驟(清洗/烘烤/電漿清洗)，簡化製程、降低成本。
- 應用：CPO、CoPoS/CoWoP/CoS等先進封裝(Blooming Application)蓬勃發展。